Nordson MARCH TRAK® serisi gaz plazma temizleme ekipmanı benzersiz bir muamele üniformitesi ve proses tutarlılığı sağlar.
TRAK serisi plazma sistemi, konfigüre edilebilen çoklu platformda üstün plazma işleme kalitesi ve otomasyonu sağlar; yarı iletken ve elektronik ambalajlar için yüksek verimli plazma işleme ve plazma temizleme sağlar. Plazma haznesi, oda kiti ve elektrod konfigürasyonuna bağlı olarak dielektrik aşındırma, fotorezistik çökelti / kül, oksit giderimi, organik kirlenme temizliği ve yüzey aktivasyonu gibi prosesleri yapabilir.
TRAK sistemleri manuel ve otomatik işlemleri (hat içi veya dahili işleyici), SMEMA ve SECS/GEM iletişim protokolünü ve uzak kullanıcı arayüzünü desteklemektedir. Çok yönlü, son derece düzgün ve kompakt oda tasarımı, doğrudan, RIE, akışaşağı ve IFP (iyonsuz plazma) plazma arıtma seçenekleri arasında değiştirilebilir işleme konfigürasyonları ve plazma modları sağlar.
Üç eksenli simetrik bir plazma haznesi, ürünün tüm pozisyonlarının düzgün bir şekilde işlem görmesini sağlarken tüm proses parametreleri üzerinde sıkı kontroller, ürünlerin tekrarlanabilir sonuçlarını sağlar.
TRAK'ın küçük plazma odası hacmi ve tescilli plazma süreci kontrolü benzersiz kısa çevrim sürelerini sağlarken, ince yapısı zemin gereksinimlerini en aza indirir.
TRAK'ın evrensel mimarisi, tekneler, taşıyıcılar, Jedec/Auer® tekneleri, şeritler, laminatlar ve gofretler gibi çok çeşitli ürün form faktörlerini işlemektedir.
Verim ve ürün form gereksinimlerine bağlı olarak, sistem, tekli ve çoklu şeritlerin veya kurşun çerçevelerin magazinden magazine işleme, gofret işleme ve ada tabanlı üretim ortamları için bağımsız olarak yapılandırılabilir.
TRAK'ın SMART® Tune yönetim sistemi RF sistemini optimize eden ve ayar süresini en aza indiren kapalı döngü plazma kontrolü sağlar. Sistem vakum basıncı, sıcaklık ve çeşitli parti büyüklüklerinde meydana gelen değişiklikleri telafi ederek otomatik olarak plazma hazır bir duruma geri dönüştürülür. Odanın içindeki maksimum güç, odadaki ileri ve yansıma gücünü sürekli olarak ölçen tescilli bir algoritma ile birkaç saniyede sağlanır.
Özellikler ve Faydalar
Doğrudan, aşağı doğru ve iyon içermeyen (patentli) plazma için mükemmel uygulama esnekliği, iyon ve UV'ye maruz bırakılmadan işleme yapılmasını sağlar.
Tel bağı, kalıp tutturma, dağıtma, kalıp ve işaretleme de dahil olmak üzere çeşitli proses ekipmanlarıyla kolayca entegre olur.
Minimum taban alanı gerektiren ince yapı, tüm servis bileşenleri ön tarafından kolayca erişilebilir.
Eşsiz proses homojenliği için kompakt, üç eksenli simetrik hazne ve tescilli proses kontrolü
Kısa çevrim süreleri ile sektörde lider üretim kapasitesi
