RoHS elektronik kartlarda ya da malzemelerde bazı maddelerin bulunmamasını şart koşan direktiftir. İngilizce Restriction of Hazardous Substances Directive (Belirli Zararlı Maddelerin Kullanımını Kısıtlama) kelimesinin baş harflerinden oluşur.

27 Ocak 2003 tarihinde Avrupa Konseyi tarafından kabul edilen 2002-95-EC numaralı zararlı maddelerin elektronik ürünlerde belirli zararlı elementlerin kullanımını kısıtlayan yönergedir. Kurşun, kadmiyum, civa ve bromürlü bileşenler insan sağlığına zararlı maddelerin kullanımını yasaklar.

Bu maddeler başlıca şunlardır:

• Kurşun (Pb)

• Civa (Hg)

• Kadmiyum (Cd)

• Krom VI (Cr6+)

• Polybrominated biphenyls (PBB)

• Polybrominated diphenyl ether (PBDE)

Kurşun, lehim bileşiminde vardır ancak kalay gümüş ya da kalay bakır karışımı lehim yerine tercih edilerek bu direktife uyum sağlanabilir. Civa, pillerde bulunan bir katkı maddesidir ancak civasız piller de imal edilebilir. Diğerleri genellikle kontak temizliğinde kullanılan spreylerde bulunur. Genel olarak insan sağlığına zararlı maddelerdir. Hamile kadınlarda çocuk düşürmeye yol açar ya da kana karışarak hücrelerin ölmesine neden olur. Kansere de yol açabilir. Bu sebeplerden dolayı elektrik/elektronik malzemelerin imalatında binde birin altında bulunabilir. Analizi ise malzeme sıvı fazına geçirilerek analiz cihazlarında ölçülür.

Bu fenomen çoğunlukla bütün kurşunsuz alaşımlarla görülüyor. Dışarıya gaz kaçışı lehim bileşim yeri yüzeylerinde balon oluşumuna neden olmaktadır. Bu fenomen için kesin bir neden yok, buna rağmen bazı şüphelenilen nedenler şunlardır:
Pedler üzerindeki son cila: Bu daha çok ImAg yüzey cilalarında gözüküyor, özellikle yüksek organik içerikli olanlarda.

Uçucu malzemeler içinde kalmış flux.

PTH üzerinde zayıf kaplama.

Kurşunsuz, Sn/Pb’den daha düşük yoğunluğa sahiptir bu nedenle herhangi bir uçucu gaz kurşunsuz içinde daha az yüzücüdür. ( Gazı dışarı iten daha düşük güç)

Avrupa’da, şu an RoHS direktiflerine dâhil olanlar dışında yasaklı maddeler listesine eklenecek maddelerle ilgili bir gösterge yoktur. JEITA, kurşunsuz alaşımların gümüş ihtiva etmesini tavsiye etmektedir. Çünkü istenen ıslatma karakteristiğinin tamamlanması ihtiyacından dolayı gümüş kritik bir ilave maddesidir.

1) Düşük Isıda Lehimleme:
Yüksek güç, entegre ısıtıcılar, uç ve termokopullar ile piyasadaki en düşük ısıda lehimleme yapabilen havya ve tamir istasyonlarıdır.

2) Oku & Besle:
Bunun için bakır uca uzanan bir tel kullanılır. Termokopul ve ısıtıcı element ikisi bir arada olup mikro işlemci kontrollüdür. 140wattlık bir transformer ile saniyede 60 Hz frekans ile çalışır. Bundan dolayı termal performansı rakipsizdir. 

3) Başlangıç Sıcaklığı:
Geleneksel bir sistemde 360°C'ye ulaşmak için 10-90 saniye gerekir. Herhangi bir JBC istasyonu bu sıcaklığa sadece 2 saniyede ulaşır.

4) Uzun Uç Ömrü:
Lehimleme havyası standa bırakılır bırakılmaz uç sıcaklığı otomatik olarak 200 °C'ye düşer. Böylece oksidasyon ve aşınma azalır. Geleneksel bir uç ile karşılaştırıldığında 3-5 kat daha uzun ömür anlamına gelir. Havya stanttan alınıp tekrar kullanıldığında çalışma sıcaklığına hemen ulaşılır.

Not: Uç geometrisine, sıcaklık ayarlarına, lehim, flux ve kullanan kişiye bağlı olarak değişmekle beraber genellikle 25.000 ile 100.000 lehim bağlantı noktası oluşturulabilir.

5) Hızlı Uç Değişimi:
Uç değiştirmek için herhangi bir alete ihtiyaç yoktur. Sadece tutucu içerisine yerleştirin, çekin ve yeni ucu takın. Hızlı uç değişimi kayıp zamanları azaltır.

6) Ergonomik Tasarım:
JBC mevcut en hafif, en küçük ve en ergonomik lehimleme havyalarıdır.

7) Proses Kontrolü:
Prosesinizin kontrolünü elinize alın! Sıcaklık limitlerini belirleyin, sayıcıları okuyun, PIN kodu veya tuşları ile istasyonu istenmeyen şekilde kullanımına karşı kilitleyin.

8) Akıllı Isı Kontrol Sistemi:
Sıcaklığı ve enerji kullanımını düşürerek uç ömrünü artırılır. Uyku modunda sadece 4 Watt tüketir.

9) Kolay Kalibrasyon:
JBC teknolojisi mikroişlemci kontrollü olduğu için herhangi bir JBC istasyonunu yeniden kalibre etmeye gerek yoktur. Ancak istenirse, lehimleme ucu kalibrasyonu TI2800 termometresi kullanılarak kolayca yapılabilir.

10) Yüksek Verimlilik:
JBC teknolojisi marketteki en iyi performansı gösteren lehimleme istasyonuna göre %80 daha verimlidir. Pratik testlere dayanarak oluşturulan aşağıdaki grafiklerde bu üstünlük gösterilmektedir.

350°C’YE ULAŞMA SÜRESİ
Aşağıdaki grafik JBC ile yarışan diğer havyaların ısınma performanslarını gösterir.

JBC ve diğer havyaların ısınma performansları
Sonuç
JBC havyaları piyasadaki en hızlı termal tepkiye sahiptir.

3 LEHİM BAĞLANTI NOKTASI İÇİN PROSES
Aşağıdaki grafik aynı cihazın arka arkaya 3 bağlantı noktasındaki performansını gösteriyor. Termal tepkimenin zayıf olmasından dolayı sıcaklık rakip cihazda 70 °C birden düşerken, JBC de sadece 30 °C düşme yaşanıyor. Lehimleme arttıkça aradaki fark daha da açılıyor.

Aynı cihazın arka arkaya 3 bağlantı noktasındaki performansı

Sonuç:
JBC Cihazları 350 °C’de etkili bir lehimleme yapabilir, rakip cihazlar yapamaz.

Bir mühendis olarak tek bir faktöre bağlı olarak karar vererek satın alsaydık hayat çok kolay olurdu. Örneğin en yüksek elektrik gücünü teklif edeni. Maalesef gerçek hayat öyle değil. Bu güçlerin ne anlama geldiğini anlamak için daha yakından bakmalısınız. Eğer bir 2.4kw üst ısıtıcıya sahip bir sıcak hava sistemini ele alsak ve PDR’ın 150w’lık Odaklı IR sistemi ile karşılaştırsak hemen karar verdiğinizi düşünebilirsiniz. Ancak bu rakamlar gerçekte komponente ulaşan ısı hakkında sizi yanıltabilir. 

Sıcak hava sistemlerinin gücü bir PDR sisteminden daha yüksek olmalıdır ki ısıtma elementinden komponente geçişteki kayıpları kompanze edebilsin. Eğer PDR sistemi gücünü 2.4kw’a çıkarsaydı muhtemelen IR ısıtıcı sadece PCB'de değil aynı zamanda masada bir delik açardı!

Tamir sistemlerinde halen kullanılan 3 tip teknoloji vardır. Bunlar sıcak hava, Dark IR ve PDR’ın odaklı IR sistemi. Bazı şirketler sıcak hava ve Dark IR teknolojisini birleştirerek hibrid bir sistem oluşturmuşlardır.

Bu iki teknolojiyi birleştirme fikri her iki teknolojinin en iyi özelliklerini bir araya getirmek içindir veya diğer yandan bakarsanız iki yöntemin en kötü özelliklerini bir araya getirmektir.

En önemli iki faktör kullanım kolaylığı ve randımandır.

1986 yılında Odaklı IR sistemini geliştirdiğimizden beri, müşterilerimizle çok yakın çalışarak elektronik endüstrisinin yeni sorunlarına cevaben ürünlerimizi geliştirip iyileştirdik. Operatörlerin ihtiyaçlarına özel dikkat gösterip kullanımı kolay sistemler ürettik. Müşterilerimizin en özel ihtiyaçlarına cevap verecek çeşitli tipte ürünler yaptık. Örneğin, bir gözünde sadece %25 görme yetisi olan bir operatör için bir sistem yaptık. İşini yapabilmesi onun için çok kritikti aksi takdirde işini kaybedecekti. Kendisine yardımcı olmak bizim için mutluluktu. Özel ürünler tasarlayabilsek dahi genellikle sistemlerimiz birçok modern tamir uygulamaları ile başa çıkabilecek esneklikte tasarlanmıştır.

Verimliliği etkileyen faktörler arasında kullanılan kimyasallar, ısıtma ve operatörün bilgi seviyesi bulunur. Sistemlerimizin mekanik ve yazılım ara yüzü sayesinde herhangi bir kişi kısa bir eğitim sonrasında aynı yüksek standartları elde edebilir.

Dünya genelinde PDR Odaklı IR sistemini satıp destek veren bir kişi olarak her zaman aynı sorun ile karşılaşırım. Bu sorun çeşitli fluxların bir kokteyl oluşturarak lehim toplarını engellemesi ( bir BGA için konuşuyoruz) ve pedlerle mekanik bağlantı kurmasıdır. Şunları göz önünde bulundurun: bir flux orijinal olarak komponenti lehimlemek için kullanılır; ikincisi komponenti sökmek için ve eğer lehim sökme teli kullanıyorsanız eski lehimi yok etmek için bir üçüncüsü kullanılabilir. Bir dördüncü ise yeni komponenti yerleştirmek için kullanılır. Lehim erir ancak çeşitli fluxların karışımı topun pedler üzerine akmasına engel olan bir yüzey bırakırken elektriksel temas sağlar. Bu birçok mühendisin kafasını kurcalayan bir sorun yaratır. Genellikle (ve doğru olmayan bir şekilde) tamir istasyonuna gözler çevrilir. Çünkü bunun kimyasal bir problem olduğuna inanamazlar veya akıllarına gelmez.

Mükemmel tamir prosesi elde edebilmek için en son element sıcaklık profilidir (ısıtma). Biz siparişle yapılan Otomatik Profil Yönetim sistemi tarafından kontrollü üstten kısa dalga odaklı bir IR ile alttan orta dalga IR kombinasyonunu kullanıyoruz. Böylece orijinal üretimde sıcaklık profillerini çiftliyoruz. Üretimde kullanılan sıcaklık profilini yeniden yaratarak her zaman en iyi sonuçları elde edebilirsiniz.

Orta dalga IR, PCB’yi ön ısıtırken ince tabaklara ayrılmayı ve PCB bel vermesini engeller ve ayrıca yatay düzlemin soğutucu etkisinin üzerinden gelir. Ana kural şudur: Ön ısıtılacak PCB yüzeyi ne kadar büyükse o kadar iyidir.

Odaklı IR ışık gibi çalışır. İki ana avantajı vardır; birincisi gördüğünüzü elde edersiniz veya daha önemlisi ne elde ettiğinizi kesin olarak görebilirsiniz. Işık huzmesinin dışında kalan komşu komponentlerin direkt ısıtılması söz konusu değildir. İkinci olarak, aynen ışık gibi çalıştığı için sıfırdan maksimuma ve maksimumdan sıfıra aniden veya adım adım kontrol edilerek istenen güce getirilebilir. Böylece ısıtıcının ısınması veya soğuması için bir gecikme yaşanmaz. Bunun anlamı bir sıcaklık profilini diğer herhangi bir tamir teknolojisine nazaran daha yakından takip edebilirsiniz.

Krem Lehim, özel bir lehim akışı formu içinde tutulan küçük lehim kürelerinin bir karışımıdır. Adından da anlaşılacağı gibi, bir macun dokusuna ve dolayısıyla isme sahiptir.

Macun olması, PCB montajı sırasında karta kolayca uygulanabileceği anlamına gelir.

Lehim parçacıkları bir lehim karışımıdır. Geleneksel olarak bu karışım kalay ve kurşundan oluşuyordu, ancak RoHS ile ilgili mevzuatla dünya çapında yalnızca kurşunsuz lehim kullanmak için tanıtıldı. Bunlar çeşitli karışımlardan yapılabilir. Biri %99.7 kalay ve %0.3 bakır iken, kalay dahil diğer metalleri içeren başka karışımlar da bulunmaktadır.

• Krem lehim doğru şartlar altında saklanmalıdır.
• Krem Lehimi ya da başka deyişle lehim pastasını kullanımdan önce yavaşça karıştır.
• Krem lehim çapını minimum 20mm’ye ayarla.
• Düzenli olarak azar azar ekle.
• Sıcaklık ve nemi ayarla.
• Lehim pastasını elek üzerinde kurumaya bırakma...

0-8 °C arasında 3-6 ay; ışık almayan kapalı dolaplarda kısa süreli saklama yapılabilir. Asla dışarıda saklanmamalıdır. Kullanmadan evvel raf ömrüne dikkat edilmelidir.

Sıcaklık:
Lehim pastası viskozitesini etkiler.
Uygun bir soğuklukta tutun.

Nem:
Çok düşük nem lehim pastasını kurutabilir.
Çok yüksek nem özellikle suyla yıkanabilen lehim pastalarında rutubet almaya neden olur.
Orta seviyede nemde saklayın...

Havya ucuna ömür biçmek oldukça zordur. Fakat iyi bir kullanımla ömrü çok daha uzun olacaktır. Havya standında bulunan uç temizleme süngeri çok fazla sulu ise 350°C derece olan havya ucu birden ıslak süngere değdiğinde 100-150°C birden ısısı düşer bu da içi bakır dışı kaplama olan ucun kaplamasını zamanla çatlatır ve içindeki bakırı eritir. Bu durumda uç ömrü 1 haftadan bile daha kısa olur. (Termik Şok)

Gereğinden fazla ısıtılan uçlar (400-450°C gibi) hızlı bir şekilde kullanılamaz hale gelir. Isıyı iş akışını aksatmayacak şekilde minimum düzeye getirmek gereklidir. Örneğin 350°C gibi (Yüksek Sıcaklık)

Uç temizlemede kullanılan bulaşık teline benzeyen malzemenin havya ucundan (demir, kalay) daha yumuşak malzemeden olması gerekmektedir. Pirinçten olmalı ki uç sürtünmeden zarar görmesin. (Yumuşak Temizleme Teli)

Lehim telinin içindeki flux miktarı ve kullanılan fluxlar minimum düzeyde olmalıdır. Çünkü fluxlar asit içerir ve uç ömrünü etkileyen en önemli sebeplerden biridir. Kesinlikle krem şeklinde reçine kullanılmasını önermiyoruz. Her ne kadar lehimlemeyi kolaylaştırsa da, bu ürünlerdeki asit oranı maksimumdur ve havya ucunu deler. Daha sonra temizleme yapmak zorunda bırakır. Bıraktığı atık, ileride kısa devreye yol açabilir.

Elek altı temizleme ruloları krem lehim baskı makinelerinin eleklerinin temiz tutulması ve verimli çalışabilmesini sağlar, bir diğer deyişle baskı eleğinin altı için temizlik rulosudur.

Krem lehim baskısı ardından krem lehim kalıntılarını ve diğer kire sebep olan maddelerin temizliği için kullanılan, yüksek dayanıklılık oranına sahip, ardında toz ve benzeri artıklar bırakmayan, vakumlu temizlemeye de uygun ve emiş geçirgenliği oldukça yüksek, dokuma olmayan (non-woven) özellikte malzemelerdir. Ayrıca tercihe göre ıslak veya kuru kullanım olanağı sağlayabilmektedir.

Makine tipine ve elek üzerinde kalan krem lehime bağlı olarak 2 ila 15 dakikadır.

Hızlı kurutma için döngü azaltılabilir, böylece tüm temizleme döngüsü kısalır. Alternatif olarak elek açık havada kurumaya bırakılabilir.

Böylece tüm temizleme döngüsü daha da kısalır. Açık havada kurutma maksimum 15 dakika sürer. Eleğin üzerine hafif bir hava hareketi açık hava kurutma döngüsünü daha da kısaltır.

Unutma!!!
Elekler Çabuk bozulur - Dikkatle kullan ve muhafaza et.
Elekleri temiz tut.
Hasara ve gerilmeye karşı muayene et.
Referans noktaları (fidicual) bozulduğunda onar...

Manüel Elek Temizliğinde:

• Havsız bez kullan.

• Solvent ile ıslatılmış bezle iki elle iki yüzü aynı anda temizle. (Eldiven kullan!)

Elek altı temizliği:

• Mümkün olduğu kadar sık temizlemeye programla!

• Tıkanmış elek gözlerini temizlemek için vakum kullan.

• Islak bezle temizlikten sonra her zaman kuru bezle kurula...

Magnetik olmayan problar ile:

• Doğru, güvenilir ve tekrarlanabilir ölçüm sağlanır.

• Akıllı telefonlarda veya özel navigasyon cihazlarında tipik navigasyon uygulamalarını destekler.

• Normal probların manyetik alanı bozduğu test uygulamaları için kullanılır.

• Test probundan etkilenmeden üç eksenli hareketi ölçebilir.

1 - Optik İnceleme :
Optik inceleme amacıyla geçmişten bugüne mikroskoplar ve ışıklı büyüteçler kullanılagelmiştir. Kartlar ve elektronik devre elemanları küçüldükçe daha iyi görüntü, daha yüksek büyütme ve dinamik canlı stereo görme ve görüntüleme ihtiyacı artmıştır.

2 - Otomatik Optik İnceleme (AOI) :
Manüel optik inceleme sistemleri, hataların ve kalite problemlerinin tespitinde detaylı inceleme ve yorum imkânı tanımaktadır. Seri SMT üretim hatlarında bir dakikadan kısa sürede binlerce noktadan dizgi açısı, polarite, yazı, kayıklık, varlık-yokluk, lehim hataları ve lehim kalitesi incelenebilmelidir. Bu ihtiyacı karşılayabilmek için otomatik optik inceleme sistemleri kullanılır. AOI inceleme sürelerinin kısaltılabilmesi toplam SMT üretim hattı yatırımını da daha verimli kılabilmektedir. Bir kartın üretiminde kullanılacak dizgi makinesi sayısının fazla olması SMD dizgi hattı yatırım maliyetini arttırır. SMT devre elemanı sayısının yoğun olduğu kartlarda fabrika üretim sahası içinde daha az yer kaplayan, minimum sayıda makine ile daha yüksek dizgi hızına ulaşabilen üretim hatlarının birim dizgi için yatırım maliyetleri önemli ölçüde düşüktür. Makine sayısı azaldığı için daha az enerji kullanılabilir, daha az bakım gideri ortaya çıkar ve benzeri sebeplerle işletme ve bakım giderleri de önemli ölçüde düşük tutulabilir. Yüksek kapasiteli bir hat ile çok yoğun bir kartın SMD dizgisini 15-30 saniye içinde bitirilebilmektedir. Çok kısa çevrim sürelerinde dizgisi yapılan bir kartın otomatik optik incelemesinin de aynı süre içinde tamamlanabilmesi gerekir. AOI sistemi, üretim hattı dizgi sürelerine ayak uydurabilmeli ve istenilen tüm incelemeleri hızlı bir şekilde tamamlayabilmelidir. Hızlı test yanında sistemin gerçek hatayı yakalayamama oranının sıfır olması, gerçekte hata olmayan hataları, hata olarak bildirme oranının düşük olması gerekir. Gerçekte hata olmayanları da hata olarak bildirmesi gereksiz zaman kaybına yol açacaktır. AOI sistemi SMEMA arabiriminden haberleşerek hatalı kartların sonraki makinelere verilmeden ayrılmasını ve biriktirilmesini de sağlamalıdır. Modern AOI sistemlerinde kullanılan gelişmiş ışıklandırma ve kamera sistemleri sayesinde basit hatalar dışında tanıtılması ve görüntülenmesi daha zor lehimleme hataları da tespit edilebilmektedir. Kolay programlanabilirlik ve OCR/OCV aranan özellikler arasındadır. Yakalanan hataları veritabanı sunucusuna kaydedip sınıflandırarak pareto analizi ve istatistiksel kontrol yapabilen, komşu üretim ve test cihazları ile haberleşen, bilgi toplayıp işleyen yazılımlar mevcuttur. Örneğin TRI firmasının YMS (randıman yönetim sistemi) yazılımı test cihazlarından bilgi alır ve üretim makinelerine gönderir.

3 - Elektriksel ve İşlevsel Test :
Elektriksel test sistemleri, üretim bandı sonunda devre kartında meydana gelebilecek hataları yakalamak için kullanılır. Optik inceleme ile düzgün gibi görünen bir lehimleme noktası, devre elemanının elektriksel değerleri hakkında bilgi vermez. Elektriksel test ve işlevsel test yöntemleri ile devre kartının düzgün çalışmasını garanti etmek mümkün olur. Bu amaçla devre içi test (in-circuit test) yöntemiyle çivili yatak adaptörü kullanılarak üretim hata ve işlev testleri (MDA veya FCT) yapılır.

4 - X-ray İnceleme :
Her test ve inceleme yönteminin devre kartı üzerinde en iyi tespit edebildiği hata türleri farklılık göstermektedir. Örneğin, AOI cihazı ile devre elemanı üzerindeki yazılar okutulabilir, malzeme kayıklığı, polaritesi denetletilebilirken devre elemanının içyapısındaki elektriksel bozukluk hakkında bilgi edinilemez. X-ray inceleme, devre kartının içyapısını göstermesi sebebiyle çok güçlü bir yöntemidir. X-ray inceleme yöntemi ile kartın röntgen görüntüsü bilgisayar ekranına getirilir. X-ray görüntülerinin 3 boyutlu mikro tomografi yöntemi ile (mCT) birleştirilmesi ile elde edilen görüntülerde hatanın bariz bir şekilde görüntülenmesi mümkün olabilmektedir. Amaca uygun doğru x-ray sistemi seçimi kıstasları kafa karıştırıcı olabilmektedir. X ışını gücünün yüksek olması aynı kontrast kalitesinde geometrik büyütme oranını yüksek tutabilmeyi böylelikle detay tanıma özelliğinin daha iyi olmasını sağlar. Çünkü kontrast kalitesinden ödün vermeden geometrik büyütmeyi arttırabilmek yüksek detay tanımlamayı beraberinde getirecektir. X-ray tüpünde ne kadar küçük bir focal spot kullanılmış ise o kadar keskin bir görüntü elde edilebilecektir. Diğer taraftan focal spot [X ışınının tüpten çıktığı aralık. Bu aralık ne kadar dar olursa o kadar keskin bir görüntü elde edilebilir.] küçüldükçe tüpten salınacak x ışını akısı da o oranda düşük olacaktır. Bu halde mümkün olan en küçün focal spota sahip ve en yüksek x-ışını gösterecektir. X ray sistemlerinde önemli bir başka seçim kriteri de görüntü algılayıcı tipidir. Normalde x-ray sistemlerinde geleneksel olarak x ışını fosfor kaplı yüzeyde görünür hale getirilerek analog CCD [İngilizce Charged Coupled Device, analog görüntü alma aygıtı] veya CMOS [İngilizce Complementary Metal Oxide Semiconductor, analog görüntü alma aygıtı] kamera görüntüsüne dönüştürülür. CCD teknolojisi 1969 yılında Bell Laboratuvarlarında George Smith ve Williard Boyle tarafından geliştirilmiş ve 1973 yılında ticarileşmiştir. X-ray sistemlerinde kullanılan diğer yöntem ise dijital düz panel göstergeler (DFPD [İngilizce Digital Flat Panel Detector, Dijital görüntü algılama aygıtı.]) ile görüntü algılamasının yapılmasıdır. DFPD görüntü algılayıcılar TFT teknolojisi ile paralel olark Philips, GE, Xerox, Thomson ve bir dizi üniversite bünyesinde başlatılan kolektif teorik araştırma ve geliştirmeler sonucunda 1985-1990 yıllarında geliştirilmiş ve 1997 yılında ilk ticari ürün piyasaya sürülmüştür. DFPD görüntü algılama teknolojinde analog sinyal ile görüntü iletimi söz konusu olmadığından elektriksel gürültülerin sebep olduğu görüntüde karıncalanmalar oluşmaz. Gerçek zamanlı bir görüntülerde interpolasyonlar ile iyileştirme yapmaksızın net ve titreşimsiz görüntü elde edilebilir. Dijital flat panel görüntü algılayıcıların geleneksel CCD[i] algılayıcılara bir diğer üstünlüğü de daha hafif olmalarıdır. Görüntü X-ray sistemlerinde incelenecek elektronik devre kartında hacim alan ve mesafe hesaplamaları yapılabilmektedir. Elektronik devre elemanları iç bağlantı telleri, kaplamalı delik içlerinin lehim doluluğu (barrel fill), BGA toplarının içindeki boşlukların çapları, BGA toplarında görülen şekil bozuklukları vb. hesaplamalar otomatik yapılabilmektedir. Otomatik x-ray inceleme sistemlerinde ise detaylı raporlar ve incelemeler yerine x-ray görüntüsü AOI sistemlerindekine benzer görüntü işleme algoritmaları ile test edilir.

X-ray inceleme sistemlerinde bulunması arzu edilen bir diğer bir özellik de eksen konumlandırma yeteneğinin gelişmiş olmasıdır. Daha hafif ve küçük olarak imal edilebilen Dijital Flat Panel algılayıcılar eksen konumlandırma sisteminin de daha hantal bir mekanik yapıda olması zorunluluğunu ortadan kaldırmıştır. Karta açılı bakabilmek, hatalı yerleri farklı açılardan görebilme üstünlüğünü beraberinde getirir. Kart sabitleme tablası, görüntü algılayıcı ve x-ray kaynağı birbirinden bağımsız hareket ettirilebildiğinde geometrik büyütme oranı da serbestçe ayarlanabilir ve kartın detaylı bir şekilde incelenebilmesi mümkün olur. Üzerinde çok sayıda devre elemanı bulunan kartlarda kart üzerinde X-ray görüntüsü alınmak istenilen yeri çabuk bir şekilde inceleyebilmek de aranılan bir özelliktir. X-ray görüntüsü içinde istenilen yeri bulabilmek zaman alıcı olabilmektedir. Bunun için Yxlon Couger modelinde Tıkla ve Git (İngilizce Click&Move) özelliği bulunmaktadır. Tıkla ve git özelliği sayesinde video görüntüsü üzerinde tıklanan yerin x-ray görüntüsü 1 saniyeden kısa sürede ekranda belirir. Y.Couger modelinin bir diğer özelliği de bakılan noktaların programlanabilmesidir. Sıra ile gezilen incelenmek istenen noktaların koordinatları belleğe alınabilir, belleğe alınan koordinatlar program olarak dosyaya kaydedilebilir. Daha sonra aynı kart cihaza konulduğunda tekrar ayarlama ihtiyacı olmadan derhal ilgilenilen noktalar arasında gezilebilir. Programlama öğretilerek yapılabildiği gibi koordinatlar verilerek de yapılabilir. Bu sayede aynı kartın örnekleri ardı ardına cihaza konularak önceden öğretilip programlanmış bölgeler çok hızlı bir şekilde incelenebilir.

Tek bir taraf için 255 °C'de ve PTH için 260 °C'de başlamayı tavsiye ediyoruz. Genel olarak, alaşım ısısı düştüğünde ıslatma performansı da düşer.

1. El ile Lehimleme
2. Erimiş Lehim ile Lehimleme
   1. Daldırma Lehimleme
   2. Dalga Lehimleme
   3. Sürükleme Lehimleme
3. Krem lehim ile Lehimleme
   1. Reflow Lehimleme
   2. Lazer ile lehimleme

Birbirleri ile aynı veya farklı metallerin kimyasal veya fiziksel yapılarını bozmadan, diğer bir metal ya da alaşımı dolgu maddesi veya tutucu olarak kullanarak mekaniksel ve elektriksel bağlanması işlemidir.

Lehimlemede yalnızca dolgu maddesi eritilirken, bağlanacak metaller eritilmez. Elektronikte lehimleme tekniği, komponentleri birbirine veya PCB üzerinde bulunan pedlere mekanik ve elektriki olarak bağlanması amacı ile kullanılır. Bütün üretimlerde olduğu gibi, kalite; birbirine bağlı halkalardan oluşan bir zincirdir. Elektronik üretimdede lehimleme en önemli halkalardan biridir. Dizayn ne kadar iyi olursa olsun, komponentler ne kadar iyi seçilirse seçilsin, üretiminizin kalitesi bunları birleştiren lehimlemeye bağlıdır.

Genel olarak değişik oranlarda kurşunlu için kalay ve kurşun, kurşunsuz için kalay, gümüş ve bakır alaşımlarıdır. İhtiyaca göre, bu alaşımlara Gümüş, Bakır, Antimon, Bizmut veya Kadmiyum ilave edilir.

1 Temmuz 2006 tarihi itibari ile ROHS direktifleri çerçevesinde Japonya ve Avrupa Birliği'nde elektronik üretimde kurşunsuz lehime geçilmiş, ABD’de de ise sadece Kaliforniya eyaleti 1 Ocak 2007’de geçmiştir. Türkiye’ de ise 1 Haziran 2009 tarihinden itibaren ROHS direktifleri uygulanmaya başlanmıştır .

• Isıl ve mekanik dayanım

• Islatma (lehimleme) kabiliyeti

• Ergime sıcaklığı

• Süreklilik

• Bulunabilirlik

• Patent durumu

• Tecrübe ve referanslar

• Fiyat

• Lehimlemede fluxın görevi lehimlenecek metallerin yüzeyindeki oksit tabakasını temizlemek, lehimin yüzey gerilimini azaltmak ve ısı iletimini arttırmaktır.

• Flux komponentle ada arasında düzgün şekilli lehim oluşmasını sağlar.

• Lehim taneciklerinin ömrünü uzatır.

• Doğru viskozite ve yapışkanlık oluşturur.

• Ada ve komponent yüzeylerini temizler.

• Lehim taneciklerindeki oksidi temizler.

• Lehimleme sırasında yüzeyleri korur.

• Güvenli artık bırakır.

Temel Kimyasal Tipleri

• RO; Reçine Bazlı

• RE; Sentetik Reçine Bazlı

• OR; Organikbazlı

• IN; İnorganikbazlı

Artık Aktivasyon Sınıfları

• L (Low); Düşük aktivasyonlu

• M (Moderate); Orta Aktivasyonlu

• H (High); Yüksek Aktivasyonlu

Örnek; RO L0

• RO ; Temel Kimyasal Tipi

• L ; Artık Aktivasyon Seviyesi

• 0 ; Aktivatör(Halide) Miktarı

Flux lehimlemenin yardımcı malzemesidir. Lehimleme için gerekli, ancak lehimlemeden sonra herhangi bir katkısı olmayan, hatta zararı olabilen, katalizör görevindeki malzemelerdir.

FR-4 (veya FR4), cam takviyeli epoksi laminat malzeme için NEMA (National Electrical Manufacturers Association) sınıfı bir tanımdır. FR-4, aleve dayanıklı (kendiliğinden sönen) epoksi reçine bağlayıcılı dokuma fiberglas kumaştan oluşan kompozit bir malzemedir.

"FR", "alev geciktirici" anlamına gelir ve uygun bir laboratuvarda Bölüm 8'de UL 94, Dikey Alev testi yapılmadıkça malzemenin UL94V-0 standardına uygun olduğunu göstermez. FR-4 adı NEMA tarafından 1968 yılında oluşturulmuştur.

FR-4 cam epoksi, iyi mukavemet/ağırlık oranlarına sahip, popüler ve çok yönlü bir yüksek basınçlı termoset plastik laminat kalitesidir. Sıfıra yakın su absorpsiyonu ile FR-4, en yaygın olarak önemli mekanik mukavemete sahip bir elektrik yalıtkanı olarak kullanılır. Malzemenin hem kuru hem de nemli koşullarda yüksek mekanik değerlerini ve elektriksel yalıtım özelliklerini koruduğu bilinmektedir. Bu nitelikler, iyi imalat özellikleriyle birlikte, çok çeşitli elektrik ve mekanik uygulamalar için bu kaliteye fayda sağlar.

Cam epoksi laminatlar için kalite tanımları şunlardır: G-10, G-11, FR-4, FR-5 ve FR-6. Bunlardan FR-4, günümüzde en yaygın olarak kullanılan kalitedir. FR-4'ün öncülü olan G-10, FR-4'ün kendiliğinden sönen yanıcılık özelliklerinden yoksundur. Bu nedenle, FR-4 çoğu uygulamada G-10'un yerini almıştır.

FR-4 epoksi reçine sistemleri, FR-4 cam epoksi laminatlarda aleve dayanıklı özellikleri kolaylaştırmak için tipik olarak bir halojen olan bromu kullanır. Malzemenin ısıl tahribatının istenen bir özellik olduğu [kaynak belirtilmeli] bazı uygulamalarda aleve dayanıklı olmayan G-10 kullanılacaktır.

FR2 tarzı kart malzemeleri için 255 °C tavsiye edilir, bazı ağır komponentli daha geniş kartlarda -TV şasileri gibi- bel verme ya da taşma riskini düşürmek için merkezi destekleme kablosu tavsiye edilir.

Pratikte üretimde kullanılan en yüksek sıcaklık 265 °C’dir, bu seviyede hiçbir komponentin zarar gördüğü gözlemlenmemiştir. 270 °C ve üzerinde sıcaklıklar komponent ömrünü kısaltacağı için tavsiye edilmez.

İmalat Kartlarının şunlardan arındırılmış olmasını sağla ...

Lifler ve tozlar: Bunlar lehimleme hatalarına ve elek açıklıklarını (apertures) tıkayabilir.
Eski lehim: lehim toplarına neden olabilir.
Parmak izleri: Bunlar adaları, yolları (vb.) aşındırabilir veya oksitlendirebilir. Kartları kenarlarından tutun ve eldiven giyin ...

Elek altı temizleme ruloları krem lehim baskı makinelerinin eleklerinin temiz tutulması ve verimli çalışabilmesini sağlar, bir diğer deyişle baskı eleğinin altı için temizlik rulosudur.

Krem lehim baskılarının ardından krem lehim kalıntılarını ve diğer kire sebep olan maddelerin temizliği için kullanılan, yüksek dayanıklılık oranına sahip, ardında toz ve benzeri artıklar bırakmayan, vakumlu temizlemeye de uygun ve emiş geçirgenliği oldukça yüksek non-woven özellikte malzemelerdir. Ayrıca tercihe göre ıslak veya kuru kullanım olanağı sağlayabilmektedir.

Elek altı ruloların kullanımına uygun makineler, başlıca ASM DEK ve bunun gibi çok sayıda global marka makineler olup talebe göre farklı ölçüleri de mevcuttur. 400mm, 510mm ve 600 mm en çok tercih edilen 3 çeşit elek altı rulolar olup bu ruloların uzunluk detaylarını aşağıdaki tablodan inceleyebilirsiniz.

• Model 1 : 530 mm x 510 mm (53cm uzunluğa sahiptir)

• Model 2 : 530 mm x 400 mm (53cm uzunluğa sahiptir)

• Model 3 : 622 mm x 600 mm (60cm uzunluğa sahiptir)

Rulo Çeşidi

• Ana Genişlik (A) Kumaş Genişliği (B) Merdane Çapı (C) İç Çap (D) Rulo Uzunluğu (F)

• 400mm rulo 530 mm 400 mm 56 mm 19 mm 10

• 510mm rulo 530 mm 510 mm 56 mm 19 mm 10

• 600mm rulo 622 mm 600 mm 56 mm 19 mm 10

Assemcorp olarak satışa sunduğumuz yüksek kalite Elek altı rulolarımızın teknik özelliklerini aşağıda inceleyebilirsiniz.

• Ana Bileşenleri: %45 polyester, %55 selüloz

• Ağırlık: 68 g/m2

• Kalınlık: 0.29 mm

1. Elek Açıklıkları adalardan daha mı büyük?

2. Elek ile kart arasında boşluk mu var?

3. Elek 0.150 mm’den kalın mı?

4. Elek zarar görmüş mü?

5. Kartlardaki yeşil boya adalardan daha kalın veya daha mı ince?

6. Kısa devre olmuş bölgelerin yakınında lehim maskesi veya işaret mürekkebi, etiket ve benzeri malzeme kalmış mı?

7. Adaların kalay kaplaması fazlaca düzensiz mi?

8. Lehimin viskozitesi aşırı mı düşük? (yani metal oranı %89 dan düşük)

9. Baskı alanı nemli veya sıcak mı?

10. Ragleler aşınmış mı?

11. Ragleler yumuşak mı? (yani 90 shore’dan düşük)

12. Ragle basıncı çok mu yüksek? (yani 100 mm genişlik için 2 kg’dan fazla)

13. Baskı yanlış mı hizalanmış?

• Lehim pastası - krem lehim elek yüzeyinde kalmış mı?

• Ragle aşınması var mı?

• Elek ile kart arasında boşluk var mı?

• Ragle kenarlı düz değil veya zarar görmüş mü?

• Ragle basıncı çok mu düşük? (yani 100 mm ragle genişliği için 1 kg’dan düşük)

• PCB destekleri zayıf mı?

• Elek zarar görmüş mü ?

• Bölgenin yakınında herhangi bir lehim pastası, işaret mürekkebi ve benzeri malzeme var mı ?

• Baskı alanı sıcak veya nemli mi?

• Ragleler yumuşak mı ? (yani 90 shore’dan düşük)

• Ragle basıncı çok yüksek mi (yani 100 mm genişlik için 2 kg dan fazla)

• Kart destekleri zayıf mı?

1. Ragle önünde yeterince krem lehim var mı (yaklaşık 15 mm çapında rulo şeklinde).

2. Bir önceki baskıdan kalan krem lehim ragleye yapışmış mı?

3. Raglenin önündeki krem lehim yuvarlanmayıp sürükleniyor mu?

4. Krem lehim elek yüzeyinde mi kalıyor?

5. Açıklık genişlikleri bacak aralığının yarısından çok daha az mı?

6. Elek 0.150 mm den daha mı kalın?

7. Elek açıklıkları tıkanmış mı?

8. Elek hasar görmüş mü?

9. Kartlardaki yeşil boya adalardan daha kalın yada daha ince mi?

10. Hatalı baskının yakınında herhangi bir lehim maskesi, işaret mürekkebi etiket veya benzeri malzeme var mı?

11. Adalar kalay kaplaması yeterince düzgün mü?

12. Krem lehimin viskozitesi çok fazla mı?

13. Krem lehim eski ve kurumuş mu?

14. Krem lehim onlarca dakikadan uzun süre elek üzerinde bırakılmış mı?

15. Baskı alanı soğuk mu?

16. Ragle kenarları düzgün değil mi?

17. Ragle körelmiş mi?

18. Ragle kenarları zarar görmüş mü?

19. Ragle hızı krem lehim için çok fazla mı?

20. Ragle basıncı çok mu düşük? (yani 1kg/100mm ragle boyundan daha az)

21. Kart destekleri zayıf mı?

22. Ragle çok mu yumuşak ve krem lehimi kaşıklıyor mu?(yani 75 shore’dan az)

23. Ragle basıncı çok fazla ve krem lehimi kaşıklıyor mu? (yani ragle boyu için 2kg/100mm den daha fazla).

24. Ayrılma hızı 0.5 mm/s den az yada 10 mm/s den fazla mı?

1. Kart gerilmiş mi?

2. Elek deforme olmuş veya esnemiş mi?

3. Kart ve elek referansları (fiduciallar) çakışmıyor mu?

4. Fiduciallar zor mu bulunuyor?

5. Bir vision kalibrasyonu gerekiyor mu?

6. Makine bozuk mu?

Baskılı devre kartları (PCB'ler) genellikle dalga lehimlidir. Bununla birlikte, bazı koşullar dalga lehimlemeyi zor veya pahalı hale getirir. Dalga ve seçici/bölgesel lehimleme arasındaki farka bir göz atalım.

Dalga Lehimleme

Dalga lehimleme, PCB'lerin, açık delik (THT), yüzey montaj teknolojisi (SMT) ve devre kartlarına karışık montajlar eklemek için bir erimiş lehim dalgası üzerinden geçirildiği toplu bir işlemdir.

Dalga lehimlemenin en büyük dezavantajı, zayıf lehim bağlantı kalitesine ve azalan ürün güvenilirliğine yol açan süreç parametrelerini tanımlama yeteneğinin sınırlı olmasıdır. Bu sınırlama, uygulamada herkese uyan tek bir yaklaşımı zorlar ve seçiciliği imkansız hale getirir. Lehim, gerekli olmadığında bile evrensel olarak uygulanan kart üzerinde yıkar.

Ek, dalga lehimleme dezavantajları şunları içerir:

• Yüksek lehim tüketimi

• Yüksek flux tüketimi

• Yüksek güç tüketimi

• Yüksek azot tüketimi

• Dalga sonrası lehim tamirinde artış
  PCB düzeneklerinde hassas alanların maskelenmesi

• Dalga lehim açıklığı paletlerinin veya maskelerinin temizlenmesi

• Lehimli tertibatların temizlenmesi

Bu önemli dezavantajlarla, dalga lehimleme işletme maliyetleri, seçici/bölgesel lehimleme ile karşılaştırıldığında önemli ölçüde daha yüksek olabilir.

Seçici/Bölgesel Lehimleme

Mini dalga lehimleme olarak da bilinen seçici/bölgesel lehimleme, THT ve karma teknoloji lehimleme uygulamaları için uygun maliyetli, tekrarlanabilir sonuçlar sunar. Lehimleme noktaları, flux hacimlerini ve lehimleme süresini kontrol etmek için ayrı ayrı programlanır ve izlenir. Ve THT komponentlerini iki taraflı bir PCB montajında ​​lehimlemek için tekrarlanabilir tek yöntemdir.

Seçici/Bölgesel lehimleme tipik olarak üç aşamadan oluşur:

• Fluxlama veya sıvı flux uygulaması.

• PCB düzeneğinin ön ısıtması.

• Sahaya özel lehim nozulu ile lehimleme.

Seçici/bölgesel lehimleme, aşağıdakiler de dahil olmak üzere, çok çeşitli PCB düzeneklerini lehimlemeyi mümkün kılar:

• Güvenli ve hızlı süreç optimizasyonu

• Komponentleri aşırı ısıtmadan güvenilir lehim bağlantısı oluşturma

• Garantili süreç tekrarlanabilirliği

• Pahalı dalga lehim paletlerinin ortadan kaldırılması

• Dar aralıklı uzun parçalar etrafında lehimleme yeteneği

• Yoğun THT pin konsantrasyonlarını lehimleme yeteneği

Tüm Nordson SELECT çözümleri standart olarak nitrojen içeren, agresif kurşunsuz lehim alaşımlarının aşındırıcı etkilerine direnmek için titanyum lehim potası ve önceden deneyim gerektirmeden dakikalar içinde kurabileceğiniz sezgisel sistem yazılımı ile birlikte gelir.

Neden Nordson?

Seçici lehimleme ortağınız olarak Nordson'u seçerken kendinize güvenebilirsiniz. İnovasyona olan bağlılığımız, Ar-Ge'ye yatırım ve müşteri hizmetleri mükemmelliği, tutarlı performans ve güvenilirlik sunmamızı sağlar.

Seçici/Bölgesel Lehimleme Çözümlerini Keşfedin.

Eritilmiş lehim bulanan potada oluşturulan lehim dalgasına değdirilerek yapılan lehimleme yöntemidir.

• Konveyör

• Fluxer

• Ön Isıtıcılar

• Pota

• Kontrol Sistemi

Fluxer kullanımının amacı fluxı gerektiği kadar homojen bir şekilde PCB yüzeyine aktarmaktır.

• Fluxı aktive eder.

• Fluxın içinde bulunan alkol veya suyu buharlaştırarak kurutur.

• PCB’nin dalgaya girince bel vermesini azaltır.

• Komponentleri ve PCB’yi termal şoka karşı korur.

• Lehimleme hızını artırır.

• Çubuk Isıtıcılar

• Panel Isıtıcılar

• Infra-red Cam Panel Isıtıcılar

• IR Lambalı Isıtıcılar

• Sıcak Hava Panelleri

Lehimlenen noktada minimum sıcaklık: Ergime Sıcaklığı + 50 °C
63/37 Lehim İçin 183 + 50 = 233 °C (Minimum)
Pota lehim sıcaklığı kartın yoğunluğuna göre değişir.
Sıcaklık sürekliliğinin sağlanması esastır.

• Pota durgun yüzeyinin temizlenmesi

• Pota ağzının ve etrafının temizlenmesi

• Pota içinin temizlenmesi

• Lehim seviyesinin sabit tutulması

• Non-Wetting - Lehim Almama

• De-Wetting - Lehimin Boşalması

• Kısmi Lehimleme

• Lehimde Boşluklar

Pirinç yünü: Inox Yünden daha az agresif olmasına rağmen kolayca bozulmaya maruz kalır. Metal parçacıkların ve liflerin çalışma alanını kirletmesine neden olur. Müşteriler bu nedenle Pirinç Yünü kullanmayı reddetmiştir. Pirinç yünü ilk olarak sanayide uzun yıllar önce kullanılmaya başlanmış ve sanayide standart kullanım haline gelmiş ve birçok operatör tarafından kullanılmaya başlanmıştır.

Inox Yün: Pirinç yünden daha agresiftir ve bu nedenle kullanıldığında daha fazla özen gerektirir. Daha az agresif bir şekilde kullanıldığında en etkilidir ve bu nedenle aşınmaları en aza indirir - Unutmayın! Daha Az Daha İyidir. Inox, daha etkili olmasının yanı sıra, Pirinç'ten çok daha dayanıklıdır. Daha esnektir, daha az kırılgandır ve sonuç olarak partikül miktarını ve çalışma alanının kirlenmesini azaltır. Testlerde kırılmaya karşı çok dirençli bulduk ve Pirinç yüne göre 10 kattan daha az kırık parçacık içeriyordu.

Lehim sökmek kirli bir iştir. JBC DR lehim sökme aletimizi kullanırken yedek bir "tüp" bulundurmanız, temizlemeniz ve gün içinde kullanıma hazır hale getirmeniz önerilir. Tabancanın yeşil ucunu sökün, saptan çıkarın, boruyu çıkarın ve yenisiyle değiştirin. Bu, durmadan çalışmaya devam etmenizi sağlayacaktır. Cam veya paslanmaz çelik borulardaki bölmeyi ve filtreyi çıkarmak için çıkarma çubuğunu kullanmak üzere her bir vardiyanın sonunda 5-10 dakika ayırın.

Küçük bir tel fırça alın ve bölmedeki lehimi yavaşça bir çöp kutusuna veya tehlikeli atık kabına (kurşunlu lehim kullanılıyorsa) fırçalayın. Bölmeyi tüp üzerindeki işarete değiştirin ve yeni bir beyaz filtre takın. Lehim sökme pompasının önündeki (veya modele bağlı olarak arkasındaki) ikincil filtreyi periyodik olarak kontrol etmelisiniz. Kirli (rengi solmuş) göründüğünde değiştirin.

Birikmeyi ve tıkanmayı önlemek için kullandığınız lehim sökme uçlarını temizlemek için verilen matkap ucunu kullanmak da iyi bir fikirdir. Lehim sökme aletinizin kullanım miktarı temizleme sıklığını belirleyecektir. 

• El ile Lehimleme

• Erimiş Lehim ile Lehimleme

• Daldırma Lehimleme

• Dalga Lehimleme

• Sürükleme Lehimleme

• Krem lehim ile Lehimleme

• Reflow Lehimleme

• Lazer ile lehimleme

• Yeni bir lehimleme yapmak

• Hatalı lehimlemeyi düzeltmek (Touch-Up)

• Tamirat (Rework)

Öncelikle lehimlenecek bölge havya ile ısıtılır.
Lehim telinin bölgeye teması ile, telin içinde bulunan katı flux 100°C civarında eriyerek lehimlenecek yüzeye akar ve bölgenin temizlenmesini sağlar.
Bundan sonra ergime sıcaklığına gelen lehim eriyerek yüzeye dağılır.
Bu dağılma sırasında, lehim ile lehimlenen metal arasında intermetalik tabaka oluşur ve lehimleme gerçekleşir.

Lehimlenecek noktaya uygun havya, uç ve sıcaklığın seçilmesi,
Uygun lehim teli çapının seçilmesi,
Uygun lehim alaşımının ve fluxın seçilmesi,
Lehimleme prosesinin doğru uygulanması gereklidir.

Elle lehimleme, ısıtıcı olarak havya kullanılan ve tel şekline getirilmiş flux içeren lehimin kullanıldığı lehimleme şeklidir.

ESD ingilizce "Electrostatic Sensitive Devices" veya "Electro Static Discharge" kelimelerinin kısaltmasıdır. Sırasıyla "Elektrostatik Duyarlı Gereçler" veya "Elektro Statik Yük Boşaltma" anlamına gelir.

Statik elektrik, elektronlar ile belli bir yüzey üzerindeki (-) yüklerin fazlalığı ya da (+) yüklerin eksikliğidir. Yüklerin bu şekilde dengesiz dağılım ve birikimi bu yüzey kendi ile etkileşebilecek diğer yüzey arasında bir voltaj farkı oluşturur. Bu da kıvılcım ve zararlı deşarj tehlikesine sebebiyet verir.

ESD kontrolünün amacı; nakliye, dağıtım (lojistik), üretim gibi aşamalarda, statik yük boşalmalarına karşı hassas elektronik komponentleri, korumaktır.

ESD önlemlerinin etkili olabilmesi için üretim alanında bulunan herkesin gerekli eğitim ve bilince sahip olarak belirli kurallar çerçevesinde hareket etmesi gerekmektedir. Periyodik ESD Kontrolleri yapılmalıdır. Uygulanan ESD kontrol değerleri, üretim sahasındaki değerler düzenli olarak ölçülmeli ve doğrulanmalıdır. ESD önlemlerinden bir kişi ya da ekip sorumlu olmalı ve bu kontrollerin sürekliliğini sağlamalıdır.

ESD ile ilgili tüm ortamlarda Avrupa ve Dünyada IEC 61340-5-1 standartı geçerlidir. IEC 61340-5-1, güncel olarak onaylanmış ESD kontrol hesaplarını, ESD ürünlerin özelliklerini, test prosedür ve terimlerini kapsayan standarttır. IEC 61340-5-1 e.p.a (esd protected area) alanında kullanılan farklı esd ürünlerde olması gereken elektriksel özellikleri de kapsar.

En iyi durumda: Testlerde arızalı komponentin tespiti ardından komponent değişimi yapılır. Bu üretimde minimum gecikme anlamına gelir.

Kabul edilebilir durumda: Son kart testinde kart üzerindeki komponentin tanımlanır. Komponent değiştirilir. Üretimde gecikme yaşanır.

Zor bir durum: Cihaz üzerindeki arızalı kartın tanımlanır, kart üzerindeki komponentin tanımlanır, komponentin değiştirilir ve üretimde uzun süre gecikme yaşanır...

Kabul edilemez durum: Sahada tespit. Tespit için personel gönderilir. Arızalı kart ve komponent tanımlanır, müşterinin üretimi durur. İmaj sarsılır.

Elektrostatikten Yalıtılmış Alan (Electrostatic Protected Area); statik elektriğin oluşmasının engellenerek hassas elektronik komponentlerde oluşabilecek potansiyel hasarların önlendiği çalışma alanlarıdır. Sınırları işaretlenmiş bir E.P.A. açıkça tanımlanmış ve herkesin dikkatini çekmiş olur.

SMT ingilizce Surface Mount Technology kelimelerinin baş harflerininin kısaltması olup Türkçeye Yüzey Montaj Teknolojisi olarak çevrilebilir.

Elektronik komponentlerin yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarının kullanılarak yapılan üretim teknolojisine Yüzey Montaj Teknolojisi denir. İngilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi. Yüzey montaj elemanları, bacaklı elemanlara göre çok daha küçük boyutlarda imal edilebilir. Seri çalışabilen SMD'ler dizgi robotları içeren makineler ile monte edilebilir. Bu sayede seri imalat ve daha minyatür elektronik devreler tasarlamak mümkün olur. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlenmesi gerekirken SMD'ler doğrudan kart yüzeyine monte edilir ve ardından fırınlanır. Endüstride bulunan şu an bulunan en küçük çip komponent 008004 Size (0.25 x 0.125 mm) boyutlarındadır. Küçük çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda ( özellikle cep telefonu, el bilgisayarları, RF modüllerde vb.) kullanılırken, daha büyük boyutlardaki SMD'leri yüzey montaj teknolojisi ile üretilmiş her türlü elektronik cihazın içinde görmek mümkündür.

PCB'nin Çalışma Ortamı ne olacak?

PCB'yi çalışma ortamında korozyondan korumak için kaplamalar uygulanır. O halde kaplamaların kartı çevresinden koruma kabiliyetini değerlendirmek önemlidir. Dikkate alınması gereken ana sorular şunlardır:

• Kart hangi sıcaklık aralığına maruz kalacak?

• Çalışma sıcaklığı ne kadar hızlı değişecek (bkz. Termal şok)

• Kart hangi nemde çalışacak?

• Yoğunlaşma dikkate alınır mı?

• Tuz olacak mı?

• Suya batırılacak mı?

• Hangi çözücüler mevcut olacak?

• Mevcut UV seviyesi (gün ışığına maruz kalma) ne olacak?

Kaplama, gerekli çalışma koşullarında kullanıma uygun olmalıdır. Teknik veri sayfaları (TDS), uluslararası standartlara göre bir dizi iç ve dış teste dayalı olarak sağlanır. Kaplamanın kullanım süresi boyunca gerekli tüm özellikleri koruduğundan emin olmak için testler de yapılmalıdır. Bunun nedeni, değişen PCB malzemeleri ve tasarımlarının bir sonucu olarak sergilenen farklı koşullardır.

Kürlenmiş kaplamanın performans özelliklerine ek olarak, uygulama süreci kaplama uygulamasının başarısında (veya aksi halde) önemli bir rol oynar ve seçim sürecinde aşağıdaki hususlar dikkate alınmalıdır:

• Kürlenme süresi mevcut
  Mümkün olan maksimum sertleşme sıcaklığı

• Üretilecek kartların hacmi

• Mevcut döngü süresi veya TAKT süresi

• Mevcut uygulama ekipmanı mı yoksa yeni süreç mi?

• Elektrik Gereksinimleri nelerdir?

Konformal kaplamalar koruyucu, yalıtkan bir tabaka oluşturur. Test edilen en yaygın elektriksel parametre Yüzey Yalıtım Direnci'dir (SIR). Bu ölçüm genellikle kaplamadan önce ve sonra alınır ve sert koşullara maruz kalır, böylece kaplamanın sürekli olarak gerekli yalıtım seviyesini sağlaması sağlanır. Kaplama aynı zamanda yüksek dielektrik dayanım sergilemelidir; gerekli minimum, izler arası ayrım ve bitişik yollar arasındaki potansiyel farktan belirlenebilir.

PCB Kartı Düzeni ne olacak?

Kartın tasarımı, kaplanmaması gereken komponentlerin yerleşimini de içermelidir. Bu tür alanların önlenmesine yardımcı olmak için seçici sprey ekipmanı veya soyulabilir kaplama maskesi kullanılabilir. Alternatif olarak, kaplamayı içermek ve malzemeyi konektörler gibi istenmeyen alanlara aktaran kılcal etkilerden kaçınmak için bir "set" oluşturmak için jel malzemeler kullanılabilir. Dikkate alınması gereken bir diğer husus, komponentlerin birbirine ne kadar yakın olduğudur. Komponentler arasında yeterli boşluk yoksa, kaplamaya doğru şekilde uymaktan ziyade kaplamanın boşluğu köprülemesine neden olabilir, bunun kaplama yapısının çok kalınlaşması ve çatlaması gibi bir takım etkileri olabilir veya ayrılabilir. Solventin toplanıp korozyona neden olabileceği kaplamanın altındaki cepler.

Yeniden Çalışma ve Onarım gerektirecek mi?
Montajın onarım gerektirmesi halinde, kaplamanın kolay sökülebilmesine dikkat edilmelidir. Electrolube, solvente dirençli olanlar da dahil olmak üzere uygun kaplamaların etkili bir şekilde kaldırılmasına yönelik ürünler sunar.

Koruyucu Kaplamanın Çıkarılması
Electrolube, kaplamanın çıkarılmasına yardımcı olacak bir dizi tamamlayıcı ürüne sahiptir.

Üretim hacmi ne olacak?
Üretim hacmi, bu makalelerde bahsedilen diğer hususların birçoğu üzerinde etkili olacaktır. En bariz olanı, uygulama yöntemi ve sertleşme süreleridir, örneğin otomatik uygulamalar, seri üretim için tercih edilirken, el spreyi kaplama küçük çalışmalarda kullanılabilir.

Nihai muhafaza nasıl olacak?
Kartın son konumuna monte edilmesi, kaplamanın etkililiğini birkaç nedenden dolayı etkileyebilir - örneğin, muhafaza açıksa, tamamen kapalı bir kasadan daha fazla çevresel unsurun içeri girmesine izin verecektir. Kartın yatay veya dikey olarak monte edilip edilmediği de çok önemlidir, mümkünse pano üzerinde oturan yoğuşmadan nemden kaçınmak için dikey olarak monte edilmelidir.

Koruyucu/Konformal kaplamaların gereksinimleri uygulamadan uygulamaya farklılık gösterebilir. Herhangi bir uyumlu kaplamanın sahip olması gereken en önemli özellikler ilk önce tartışılmalıdır.

İdeal kaplama şunların bir kombinasyonunu sunmalıdır:

• İyi elektriksel özellikler

• Düşük nem geçirgenliği

• İyi fiziksel özellikler

• Tüm kart malzemelerine mükemmel yapışma

Kaplamanın istenen özellikleri karşıladığından emin olmak için, kaplamanın performans aralığını ve sınırlamalarını belirlemek için uygun test koşulları aracılığıyla bir dizi ortama maruz bırakılması gerekir.

Temel testler:
Elektrik performansı ve hızlandırılmış nem testi.

Gelişmiş test:
Tuz sisi, aşırı sıcaklıklar veya hızlı çevresel değişiklikler gibi şiddetli koşullar.
Electrolube, tüm uygun kaplamalarını bu spesifikasyonlarda belirtilen test koşullarına tabi tutar ve bu nedenle serideki diğer birçok kaplama da bu standartların gereksinimlerini karşılar. Ürün test sonuçları hakkında tam bilgi için lütfen indirmelerde bulunan ürün TDS'sini görüntüleyin.
Performans kriteri

Yüzey İzolasyon Direnci
İki kontak arasında ölçülen bir yalıtım malzemesinin elektrik direnci.

Bir kart kaplandığında, çevresel test başlamadan önce 1010 ohm'luk bir elektrik direncine sahip olmalıdır. Testlerden sonra bu değer 108 ohm'un altına düşmemelidir.

Esneklik
Bir kaplama, kartın tüm alanlarının sertleşme üzerine herhangi bir çatlama veya ufalanma olmaksızın yeterince kaplanmasını sağlamak için belirli bir esnekliğe sahip olmalıdır. Bu aynı zamanda panelin kaplamaya zarar vermeden hareket ettirilebilmesini ve elleçlenebilmesini ve PCB'nin genişlemesine ve büzülmesine izin vermek için yeterli düzeyde esnekliğin elde edilmesini sağlayacaktır.

Bir bakır şerit kaplanır ve test etmek için 3 mm'lik bir mandrelin etrafına bükülür.
Kaplama çatlamamalı, alt tabakadan ayrılmalıdır

Yapışma
Levhaya yeterli yapışma olmadan kaplama tam koruma sağlamayacaktır. Çapraz tarama testi, uyumlu bir kaplamanın standart devre kartı malzemelerine yapışmasını ölçmenin basit ama etkili bir yoludur.

Kaplamadaki çizgileri her iki yönde çizmek için özel bir alet kullanılır.
Çapraz tarama deseni. Daha sonra çapraz kesim alanına yapışkan bir bant uygulanır ve dikkatlice sıyrılır, ardından üretilen karelerden herhangi birinin substrattan çıkarılıp çıkarılmadığını görmek için kaplama incelenir.

Çevresel Test
Gerekli koruma düzeyine ulaşıldığından emin olmak için çevresel testler şarttır. Son kullanım koşulları çoğaltılmalı veya hızlandırılmalıdır, ancak hızlandırılmış testlerin son kullanım koşullarıyla karşılaştırmaya uygun olduğundan emin olmak için özen gösterilmelidir:

Neme Maruz Kalma ve Tuz Sisi Testi
Termal döngü, Şok ve Yaşlanma
Bu parametreler, gereksinimlere göre ayrı ayrı test edilir veya birleştirilir.

Çevresel Döngü
UL746 test yöntemlerine göre, aşağıdaki çevresel döngü profili de kullanılabilir:

24 saat suya daldırılmış, ardından
105 °C'de 24 saat, ardından
%90 Bağıl Nemde 96 saat, 35 °C, ardından
-70°C'de 8 saat - döngü sonu
3 döngü

Nem Testleri
Atmosferdeki nem, kart üzerindeki metal bileşenler ve bağlantılarla reaksiyona girebileceğinden, nem muhtemelen PCB'ler için korozyonun en belirgin nedenlerinden biridir. Bu neme karşı direncin korunduğundan emin olmak için uygun bir kaplama üzerinde nem testi gerçekleştirilir.

Tuz Sisi Testleri
Tuz buharı testleri, tuzun bulunacağı bir ortamda çalışacak her pano için önemlidir. Bunun açık bir örneği, denizcilikte elektronik gibi bir deniz ortamıdır. Tuz ve su birleşimi en yüksek korozif kombinasyonlardan biridir, bu nedenle buna karşı yeterli korumanın sağlanması zorunludur.

Aşındırıcı Gaz Testi
Korozif gaz testi, PCB'lerin hidrojen sülfür ve sülfür dioksitin karıştırıldığı bir karışık gaza, ortama maruz bırakılmasını içerir BS EN 60068-2-60, yöntem 1.

Bu ortamdaki her bir kaplamanın performansını belirlemek için yüzey yalıtım direnci (SIR) kullanılmıştır:

Elektriksel Test
Tüm uygun kaplama uygulamalarında elektriksel özelliklerin değerlendirilmesi esastır. Bazı tipik testler şunları içerir:

• Dielektrik gücü

• Dielektrik sabiti

• Dağılma Faktörü

• Yüzey İzolasyon Direnci

• Karşılaştırmalı İzleme Endeksi (CTI)

• Suya Daldırma

Suya daldırma, uyumlu bir kaplamanın geçmesi için son derece zorlu bir testtir. Çoğu kaplama, kısa bir süre boyunca daldırmaya direnecektir, ancak uzun süreli maruz kalma sorunları vurgulayabilir.

Kaplamalı levhalar 7 gün boyunca daldırıldı ve SIR sonuçları karşılaştırıldı.
Sürekli veya sık sık suya daldırma için Electrolube Kapsülleme Reçinelerini öneriyoruz
Solvent Direnci
Kullanım ömrü boyunca bir PCB, çalışma ortamının atmosferinde veya doğrudan temas halinde herhangi bir sayıda çözücü ile temas edebilir.

Solvent direnci testleri IEC 61086-2'ye göre gerçekleştirilebilir. Kaplamanın performansı büyük ölçüde test sırasında kullanılan çözücülere ve kaplamanın kimyasal yapısına bağlı olacaktır.

Termal Döngü / Termal Şok
Sıcaklıktaki değişiklikler, çalışma sıcaklığındaki veya çevredeki dalgalanmalar nedeniyle çoğu elektronik uygulamada değişen derecelerde olur.

Örnek olarak, kışın çalıştırılan bir arabayı düşünürseniz, Avrupa'da duran araç -40°C'ye kadar soğuk olabilir, ancak motor çalıştıktan sonra motorun sıcaklığı oldukça hızlı bir şekilde 100°C civarında bir yere yükselir. (araca göre). Araba, ömrü boyunca bunu binlerce kez geçebilir, bu nedenle, kaplamanın sunulan koruma seviyesini sürdürmesini sağlamak için ürünlerin bir termal döngü testinden veya daha aşırı termal şok testinden (sıcaklığı hızla değiştirerek) geçmesi önemlidir.

Termal Döngü Testi Örneği:
IEC 60068-2-14 uyarınca bir termal döngü profili oluşturulmuştur:

-55°C ila + 125°C, her sıcaklıkta 25 dakika
12°C / dk sıcaklık değişim oranı
20 döngü
Kaplanmış kalay, bakır, alüminyum ve FR4 paneller döngüye tabi tutuldu ve ardından yapışma (BS EN ISO 2409) ve esneklik (3 mm mandrel - IPC-TM 650 2.4.5.1) için test edildi.

Termal Şok Testi Örneği:
Termal şok, termal döngüye benzer, ancak çok daha hızlı bir zaman diliminde - Electrolube, termal şoku test etmek için yakın zamanda yeni bir makine satın aldı, ilk test, bir dakikadan kısa bir süre içinde 190 ° C'lik bir değişim döngüsü gerçekleştirildi.

UV Dayanımı
Electrolube, mevcut çeşitli uygun kaplamalar üzerinde hava koşullarına direnç testleri gerçekleştirmiştir. Testler, ISO 4892, Bölüm 3, Döngü 1: "Laboratuvar Işık Kaynaklarına Plastik Maruz Kalma Yöntemleri" ile uyumluydu ve bir QUV SE Hızlandırılmış Yaşlandırma Test Cihazında gerçekleştirildi. 1000 saat maruz kaldıktan sonra sonuçlar, Electrolube akrilik kaplamaların, örneğin APL ve HPA'nın UV ışığına karşı üstün dirence sahip olduğunu ve maruz kalma testi boyunca netliğini koruduğunu gösterdi.

Maruz kalma yoğunlukları coğrafi konumlara bağlı olarak değişecektir ve bu nedenle bölgeniz için doğru hızlandırılmış maruz kalma süresinin belirlenmesi önemlidir. Örnek olarak, bu test kabaca tipik bir Kuzey Avrupa ikliminde 4 yıllık hava koşullarına dayanıklılığa eşdeğerdir.

Uygun kaplama standartları, Askeri veya Otomotiv uygulamaları gibi belirli ortamlarda kullanım için dikkate alınması için bir kaplamanın geçmesi gereken bir dizi şartname ve testtir.

Çoğu uyumlu kaplamalar ya MIL-I-46058C'ye uygundur ya da yakından ilgili IPC-CC-830B spesifikasyonunun gereksinimlerini karşılar. Ek olarak, Underwriters Laboratories tarafından kalıcı bir kaplama olarak, bu durumda kaplamanın yanıcılığının UL94V0'a göre değerlendirildiği veya elektrik özelliklerinin UL746E standardının bir parçası olarak değerlendirileceği uygun bir kaplama olarak tanınabilirler.

Bu testlerin tümü, düz kuponların söz konusu uygun kaplama ile kaplanmasını gerektirir ve malzemenin özelliklerini değerlendirmek için çeşitli sıcaklık ve nem koşullarına tabi tutulur. Malzemenin potansiyel performansını değerlendirmek için tamamen kabul edilebilir olmakla birlikte, son kullanım ortamında kaplamanın fiili koruyucu kapasitesi kullanıcı için daha büyük bir endişe kaynağıdır. Bu makalenin geri kalanı, potansiyel olarak aşındırıcı ortamlarda son kullanım performansı ile ilgili sorunları anlamaya ayrılacaktır.

MIL-I-46058C
Askeri Yalıtım Bileşiği Bu, uygun kaplama malzemeleri için endüstride kullanılan yaygın bir standarttır. 1998'den beri yeni tasarımlar için etkin olmasa da, hala askeri müteahhitler tarafından sıklıkla gerekli görülen bir standarttır. MIL-I-46058C'nin temel avantajı, MIL onaylı bir laboratuvar tarafından bağımsız test gerektirmesi (en az bir uygun kaplama üreticisi onaylı bir test laboratuvarı olmasına rağmen, bu nedenle tamamen bağımsız değildir!) Ve ordunun bir Nitelikli Ürün Listesi (QPL) bulundurmasıdır. başarılı bağımsız test raporlarından alınmıştır.

Def Stan 59/47
MIL-I-46058C'ye benzer Birleşik Krallık Savunma Bakanlığı standardı bu, İngiliz ordusu tarafından ileri teknoloji elektroniklerde kullanılan kaplamalar için kullanılan bir standarttır.

IEC 61086
Uluslararası Elektroteknik Komisyonu. MIL-I-46058C'nin gereksinimleri benzer olmakla birlikte, bu standart tedarikçinin kendi kendine onaylamasına dayanmaktadır. Elbette bağımsız bir test laboratuvarı kullanılabilir, ancak IEC bir QPL tutmaz.

IPC-CC-830B
IPC-CC-830B, MIL-I-46058C ile yakından ilişkilidir ve devre dışı ilan edildiğinde MIL spesifikasyonuna bir alternatif sağlamak için tanıtılmıştır. CC-830 aktif bir teknik özelliktir ve sürekli olarak güncellenmektedir. Bir kez daha, bağımsız bir test laboratuvarı kullanmaya gerek yoktur ve bu spesifikasyon için korunan bir QPL yoktur. MIL-I-46058C'ye uygun malzemelerin IPC-CC-830B'nin gereksinimlerini karşıladığı otomatik olarak kabul edilir.

UL94V0
UL94, bir FR4 substratı üzerindeki uyumlu kaplamanın tutuşabilirliği veya kendi kendine sönme özelliği ile ilgilidir. V-0, daha uzun süre yanan malzemeleri ifade eden V-1 ve V-2 gibi diğer kategorilerle elde edilebilecek en yüksek sınıflandırmadır.

UL746E
UL746E, UL94 tutuşabilirlik testine ek olarak bir dizi dielektrik arıza değerlendirmesinden oluşur ve UL güvenlik standartlarını karşılaması gereken ürünlerde güvenle kullanılabilen ürünleri belirtmeyi amaçlamaktadır. Üreticiler, tasarım boyunca UL tarafından tanınan malzemelerin kullanımını belgeleyerek, cihazlarını geçerli UL güvenlik standartlarına göre test etme gerekliliğinden kurtulabilirler.

Çevresel Standartlar
Electrolube olarak bizler, hem bireysel olarak hem de içinde yaşadığımız dünyanın bir iş idaresi olarak herkesin sorumluluğu olduğuna inanıyoruz. Ar-Ge ekibimiz her zaman çevresel etkimizi en aza indirmenin yollarını arıyor ve sonuç olarak birçok çığır açan ürünümüz var.

Politika: - Çevre Politikası

VOC'ler - Değişim Gereksinimi
Konformal kaplamalarda kullanılan uçucu çözücüler, VOC'ler (Uçucu Organik Bileşikler) olarak sınıflandırılır.
VOC'ler, yer seviyesinde ozon oluşumuna katkıda bulunur.
Bu tür bir kirliliğin çevre üzerinde pek çok zararlı etkisi olabilir, ormanlara ve bitki örtüsüne zarar verebilir.
Ek olarak, VOC olarak sınıflandırılan bazı malzemeler tahriş edici olabilir ve aşırı maruz kalma çeşitli sağlık sorunlarına yol açabilir.
VOC Tanımları:
EPA
"Uçucu Organik Bileşikler (VOC), atmosferik fotokimyasal reaksiyonlara katılan karbon monoksit, karbon dioksit, karbonik asit, metalik karbürler veya karbonatlar ve amonyum karbonat dışında kalan herhangi bir karbon bileşiği anlamına gelir."

AB Solvent Emisyonları Direktifi
"101.3 kPa standart basınçta kaynama noktası 250˚C'ye eşit veya daha düşük olan herhangi bir organik bileşik."

Daha önce direktif tanıma "20°C'de 0.01KPa veya daha fazla buhar basıncına sahip veya belirli kullanım koşulları altında karşılık gelen uçuculuğa sahip herhangi bir organik bileşik" olarak atıfta bulunuyordu.

Avrupa Komisyonu web sitesinde belirtildiği gibi, her iki yöntem de uygundur:

2004/42 / CE Direktifi için "kaynama noktası yaklaşımı" benimsenmiştir, çünkü müzakereler sırasında Üye Devletler, 1999/13 / EC Direktifindeki "buhar basıncı yaklaşımı" tanımından daha çok VOC tanımından yana olmuştur. Bunun ana nedeni, bir maddenin kaynama noktasının, aynı maddenin oda sıcaklığındaki buhar basıncından daha kolay tanımlanmasının (ve muhtemelen daha fazla verinin mevcut olmasıdır) olmasıdır. Bununla birlikte, herhangi bir madde için iki yaklaşımın sonuçları, çoğu durumda AB Komisyonu'nun bilgisi dahilinde aynıdır. '

Düşük VOC Alternatifleri
Electrolube su bazlı kaplamalar gibi ürünler, performanstan ödün vermeden VOC seviyelerini mutlak minimumda tutmaya yardımcı olur:

WBP ”Hibrit teknolojiyi kullanan WBP, mükemmel esneklik ve solvent direnci sergileyen bir poliüretan kaplamanın performans özelliklerini sunar. WBP, uygulama yöntemlerinin daldırılması içindir.
WBP'ler - WBP ile aynı kimyaya dayanır ancak özellikle püskürtme uygulamaları için tasarlanmıştır.
UVCL ”, uygun UV radyasyonu altında son derece hızlı kürleme sağlamak için hibrit teknolojisini kullanır. UVCL, çok çeşitli ortamlarda mükemmel koruma sağlar ve diğer UV kürlenebilir malzemelerle karşılaştırıldığında daha iyi "temizlik gerektirmeyen" uyumluluk ve geliştirilmiş termal şok direnci ile karakterize edilir.
Electrolube sürekli olarak "daha yeşil" teknolojiler geliştirerek solvent emisyonlarını ve çevre üzerindeki etkilerini en aza indirmeye yardımcı olur.

REACH
Kimyasalların Kaydı, Değerlendirilmesi ve Yetkilendirilmesi - REACH sistemi

RoHS düzenlemeleri

Isıl Kür Kaplama / Buharlaşma Kür Kaplama

Solvent bazlı kaplamalar solventlerin buharlaşması ile kürlenir, bu işlem çoğu durumda ısı kullanılarak hızlandırılabilir, ancak bu kaplamanın özelliklerini etkileyebilir ve doğru yapılmazsa kaplama kusurlarına neden olabilir. Örneğin Electrolube’ün DCA'sı kullanılması durumunda, ısı ile kürleme yaparsanız, ek kimyasal direnç ve büyük ölçüde geliştirilmiş özellikler elde edersiniz. Isıyla kürleşmeden iyi nem koruması sağlar. Öte yandan, çapraz bağlanmayan solvent bazlı bir akrilik olan AFA, kürleme koşullarından bağımsız olarak aynı koruma kapasitesine ulaşacaktır, ısı kullanımı sadece süreci hızlandırır.

UV Kür Koruyucu Kaplama

UV kürleme, UV radyasyonuna maruz kalan alanlarda neredeyse anında kürleşme sağlamak için kaplama içinde kimyasal bir reaksiyon başlatmak için yoğun ultraviyole ışık kullanır. Çoğu montajın 3 boyutlu doğası nedeniyle, neredeyse her zaman UV radyasyonuna (örneğin komponentlerin altında) maruz kalmayan alanlar olacaktır ve bu nedenle ikincil bir kürleme mekanizması gereklidir. Nem, ek bir işlem adımı gerektirmediğinden en yaygın ikincil başlatma işlemidir, ancak ısıyı kullanan formülasyonlar mevcuttur, ancak sertleşme süreleri nispeten uzun (30 dakika veya daha fazla) ve sıcaklıklar oldukça yüksektir (> 120 C) montajda ek termal yorgunluk yaratan.

Electrolube ayrıca ikincil proses olarak güvenilir bir kimyasal kür mekanizmasına sahip UVCLP ve UVCLX gibi UV kür kaplamaları sunar. Bu, endüstri standardından önemli ölçüde daha hızlıdır ve bazı ürünlerde iki haftaya veya daha fazlasına kadar olana kıyasla sadece 6-12 saatte tam kürlenme garantilidir.

UV kürleme malzemeleri, yüksek verimli ortamlarda popülerdir, çünkü çoğu durumda parçalar, kürleme sürecinden birkaç saniye sonra işlemden geçebilir, böylece üretim hızını artırır ve Devam Eden İşi (WIP) azaltır.

Nem Kür Kaplamaları

Nemle kürlenen kaplamalar, kürlenmek için atmosferden nem gerektirir. Atmosferdeki nem kürlenme hızını etkileyebilir; nemin arttırılması genellikle süreci hızlandırır. Daha fazla nem sağlamak ve bu süreci hızlandırmak için geleneksel ve IR fırınlara nemlendiriciler eklenebilir. Bu ürünlerin özenle kullanılması önemlidir. Kaplar uzun süre açık bırakılırsa nem emilecek ve kaplama sertleşmeye başlayacaktır.

Daldırmalı kaplama durumunda, kaplamanın işlem sırasında kuru kalmasını sağlamak için tankın yüzeyinden kuru bir argon örtüsü geçirilebilir.

Bir uyumlu kaplamanın uygulama yöntemi, uygulamanız için doğru malzemenin seçiminden daha önemli değilse de önemlidir. Bunun nedeni, zayıf uygulandığında en iyi kaplamanın bile gerekli olan doğru koruma düzeylerini sağlamamasıdır.

Bununla ilgili daha fazla bilgi edinmek için lütfen aşağıdaki videoyu izleyin.

Kaplamalar, temel kimyalarına göre kategorize edilebilir; her seçenek, PCB'nin çalışacağı farklı ortamlar için kendi faydalı özelliklerine sahiptir. En yaygın kullanılan malzemeler, tarihsel olarak solvent bazlıdır ve bunların faydaları şunları içerir:

• İşleme ve uygulama kolaylığı
• Viskozite ayarı
• Çeşitli uygulama yöntemleri için uygunluk

Akrilik Kaplamalar

Akrilikler makul fiyatı çevre korumasıyla birleştirir; berraklığı korurlar ve uzun süreli dış maruziyet sırasında koyulaşmaya ve hidrolize direnebilirler. Bununla birlikte, sınırlı bir çözücü direncine sahiptirler, bu da onları yeniden çalışmaya uygun hale getirir, ancak kimyasal direncin önemli olduğu uygulamalar için uygun değildir.

Akrilik kaplamalar iyi esneklik ve çok yönlü koruma sağlar.
Mükemmel nem ve tuz sisi koruması sunarlar.
Basit çözücü buharlaştırma yoluyla oda sıcaklığında hızlı bir şekilde uygulanması ve çıkarılması ve kurutulması kolaydır.
Geniş bir çalışma sıcaklık aralığına sahiptirler.
Çok çeşitli alt tabakalara mükemmel yapışırlar.

Poliüretan Kaplamalar

Akriliklerin aksine, poliüretan kaplamalar zorlu ortamlarda mükemmel kimyasal direnç ve üstün koruma sunar. Ayrıca çok düşük sıcaklıklarda esnekliği korurlar. Akrilikler gibi, geniş bir çalışma sıcaklığı aralığını kapsayan çok yönlüdürler.

Özellikle düşük sıcaklıklarda iyi esneklik
Mükemmel kimyasal direnç
Poliüretan kaplamalar, özel ürünler (CCRG) kullanılarak çıkarılabilir.

Hibrit Kaplamalar

Hibrit kaplamalar, baz kimyaların bir karışımının kullanıldığı yerdir. Bunlar, belirli uygulamalar için gereksinimleri uyarlayan bir dizi farklı kaplama seçeneği ile sonuçlanabilir.

Electrolube’ün SCC3 konformal kaplamaları, reçinenin yüksek sıcaklık özelliklerini geliştirmek için silikonla modifiye edilmiş poliüretan bazlı reçinelerdir. Bu kaplamalar, standart malzemelere göre çok çeşitli avantajlar sergiler ve solvent bazlı olduklarından, uygulama kolaylığının tüm faydalarını da sağlarlar. SCC3 kaplama yelpazesi, standart silikon kaplamalarla ilişkili problemler olmaksızın çok çeşitli performans avantajları sunar; yani silikon göçü ve düşük moleküler ağırlıklı siloksanların etkileri.

Son derece geniş çalışma sıcaklığı aralığı
Uygulaması kolay
Çok yüksek kimyasal direnç
Uzman kaplama çıkarıcılar (CCRG) ile yeniden işlenebilir.
Çok çeşitli ortamlarda iyi koruma

Silikon Kaplamalar

Genel anlamda silikonlar, daha esnek yapıları nedeniyle yüksek/düşük sıcaklıklara veya sıcaklık dalgalanmalarına en dayanıklı kaplamalardır. Bu kaplamalar, hem zorlu hem de hızla değişen ortamlarda geniş bir koruma yelpazesi sunar. Ancak diğer kaplama teknolojilerine göre neme ve aşındırıcı gazlara daha az dirençlidirler.

Her yönden iyi koruma
Esnek
Geniş çalışma sıcaklığı aralıkları
IEC 61086 ve IPC-CC-830 için onaylandı
İşlem kolaylığı

Su Bazlı Kaplamalar

Su bazlı kaplamalar, sistemden suyun buharlaşmasıyla kürlenir. Sistemdeki çözücünün çoğunu suyla değiştiren düşük VOC seçenekleridir. Bu, operatör güvenliğini artırır ve ayrıca solvent emisyonlarını önemli ölçüde azaltır.

Solvent kullanımını azaltır; operatör ve çevre güvenliğini iyileştirir.
Electrolube ürünleri NMP içermez.
Electrolube ürünleri, gelişmiş performans sunan hibrit ürünlerdir.
Standart ekipman kullanılarak uygulanabilir; daldırma ve püskürtme versiyonları mevcuttur.
İyi bir kimyasal direnç seviyesi sunabilir.

UV Kür Kaplamalar

UV ile kürlenen uyumlu kaplamalar da hibrit kaplamaların bir başka örneğidir. Bu durumda, farklı kimya türleri genellikle bir dual-cure sistemi üretmek için kullanılır, böylece kürleme sırasında UV ışığından gölgelenen alanlarla ilgili sorunlardan kaçınılır. UV kür kaplamalar, UV ışığı altında saniyeler içinde kürlenen kaplamalar ile en hızlı kürlenme sürelerini sunar. Bu, yüksek verimli uygulamalar için son derece faydalıdır ve gölgeli alanlar, zaman içinde ikincil kürleme sistemi yoluyla iyileşir. Kürlendiklerinde yüksek oranda çapraz bağlı yapıları nedeniyle çıkarılmaları zor olabilir ve bazı durumlarda UV kür kaplamalarının termal değişimler sırasında azaltılmış esnekliğe sahip olduğu bilinmektedir ve bu nedenle dikkatlice test edilmelidir.

Son derece hızlı işlem süreleri
Gölgeli alanların kürlenmesine yardımcı olmak için kullanılan ikincil nem kürleme sistemi
Çeşitli ortamlarda iyi koruma
Mükemmel kimyasal direnç

2K Kaplamalar

2K iki parçalı kaplamalar, kapsülleme reçinelerinin en iyi özelliklerini bir uyumlu kaplamanın özellikleriyle birleştiren hibrit teknolojilerdir. Bu malzemeler, uyumlu bir kaplamanın (bir reçineye kıyasla) işlenebilirliğini ve maliyet etkinliğini korurken mevcut en iyi korumadan bazılarını sunar.

Yüksek performans
Çeşitli ortamlarda yüksek koruma seviyeleri
Tek bileşenli kaplamalara göre daha kalın uygulanmıştır.
Mükemmel nem koruması

Kaplamanızı maliyet faktörlerine göre seçmek cazip gelse de, kaplama malzemenizden doğru seviyede koruma elde etmek için uygulamanız için doğru malzemeyi dikkatlice seçmeniz gerektiğini unutmamak önemlidir. Farklı kaplama türleri farklı çalışma ortamlarında daha iyi performans gösterecektir, bu nedenle uygulamanız için en iyi kaplamayı seçmek, ihtiyaç duyduğunuz koruma düzeylerini elde etmek için çok önemlidir.

Burada seçiminizi yapmanız için temel oluşturduk, ancak rakipsiz teknik destek ekibimiz her türlü sorunuzu yanıtlamak ve doğru malzemeyi seçmenize yardımcı olmak için her zaman hazırdır.

Konformal ya da Koruyucu kaplamaların kullanımı özellikle otomotiv, askeri, havacılık, denizcilik, aydınlatma, endüstriyel ve yeşil enerji uygulamalarında önemlidir. Bununla birlikte, elektronik endüstrisinin hızlı genişlemesi nedeniyle, uygun kaplamalar, çok çeşitli elektronik cihazlarda gerekli yüksek performans ve güvenilirlik kombinasyonunu sağlayarak, yerel ve mobil elektronik endüstrilerine de giriyor.

Yeni üretilen bir baskılı devre kartı genellikle iyi performans gösterir, ancak çalışma ortamındaki dış etkenler nedeniyle performans hızla bozulabilir. Korozyon, küf oluşumu ve elektrik arızaları gibi durumları önlemek için baskılı devre kartlarını nemden, tuz serpintisinden, kimyasallardan ve aşırı sıcaklıklardan korumak için çok çeşitli ortamlarda koruyucu kaplamalar kullanılabilir.

Koruyucu kaplamalar tarafından sağlanan koruma, daha yüksek voltaj gradyanlarına ve daha yakın yol aralıklarına izin vererek tasarımcıların minyatürleştirme ve güvenilirlik taleplerini karşılamasına olanak tanır.

Konformal kaplama, kartı ve komponentlerini çevreden ve korozyondan korumak için baskılı devre kartına (PCB) uygulanan ince bir polimerik filmdir.

Film tipik olarak 25-250 µm uygulanır ve kartın ve komponentlerinin şekline 'uyum sağlar', lehim bağlantılarını, elektronik komponentlerin uçlarını, açık izleri ve diğer metalize alanları korozyondan korur, sonuç olarak PCB'nin çalışma ömrünü uzatır.

OEM ingilizce "Original Equipment Manufacturers" ( Orijinal Ekipman Üreticileri) kelimelerinin baş harflerinden meydana gelen bir kısaltmadır.

OEM terimi kafa karıştırıcı bir şekilde birkaç farklı şekilde kullanılmaktadır. Bir OEM, eksiksiz "" anahtar teslimi "ürünleri veya yalnızca belirli alt sistemleri veya bileşenleri pazarlayabilir. İkinci örnekte, bir OEM, son ürünlerinin bir parçası olarak başka bir şirket tarafından yeniden satılan bileşenler veya alt sistemler sunar.

OEM şirket iş modelleri tipik olarak ürün yeniliğine ve geliştirmeye odaklanır. Ürünlerin çoğunu kendileri tasarlarlar ve bunların fikri mülkiyet haklarına sahiptirler. Giderek artan bir şekilde, OEM'ler üretimlerinin tamamını veya bir kısmını dış kaynak olarak kullanır, bu nedenle "OEM" deki "M" nin artık biraz modası geçmiş olduğu tartışılabilir.

EMS, ingilizce "Electronics Manufacturing Service" (Elektronik Üretim Servis) kelimelerinin kısaltması olarak kullanılmaktadır.

Bir EMS yani Elektronik Üretim Servis sağlayıcısı, artık yalnızca OEM'ler için ürün yapmakla kalmayıp, aynı zamanda aşağıdakiler de dahil olmak üzere çok çeşitli katma değerli hizmetler sunan bir sözleşmeli imalatçı için genel kabul görmüş bir terimdir: tasarım desteği, üretim için tasarım, tedarik zinciri yönetim, siparişe göre yapılandırma, giden lojistik ve onarım öğeleri.

EMS şirketleri çok büyük olabilir - aslında, sözde "Tier 1" ortamında kendi başlarına multi-milyar dolarlık işletmelerdir. Bu yüzden dünyanın en iyi bilinen ürünlerinden bazılarını üretmeleri şaşırtıcı değil. Örneğin, Microsoft'un Xbox'ı, Apple'ın iPhone'u, HP yazıcıları, Cisco yönlendiricileri ve Sony ve Nintendo gibi şirketlerin çeşitli ürünlerinin hepsinin Seviye 1 EMS şirketleri tarafından yapıldığına inanılıyor.

Bu tedarikçiler genellikle "İlk 10" listelerini hazırlasalar da, yüksek hacimli, düşük karmaşıklıktaki ürünlerin üretiminde uzmanlaşırlar ve sonuç olarak, milyonlarca dolarlık harcama seviyeleri talep ederler - bu nedenle, dünyadaki tüketici elektroniğinin büyük bir kısmı fabrikalarından sevk edilir.

Bununla birlikte, tüketici elektroniğinden uzak sektörlerde düşük ila orta hacimli, genellikle karmaşık ürünler tasarlayan ve satan OEM'ler için, 1. Katman tedarikçileri en uygun seçenek olmayabilir. Bunun yerine, OEM'ler, iş modelleri ve ürün yelpazeleri için en uygun tedarikçiyi bulmak için EMS ufkunun alternatif bir görünümünü almaya teşvik edilir.

*Tier 1: >$5 Milyar

CEM ingilizce Contract Electronics Manufacturers (Kontrat Elektronik Üreticileri) kelimelerinin baş harflerinden oluşan bir kısaltmadır.

CEM'ler, diğer şirketler için sözleşmeli ürünler üreten şirketlerdir. Tipik olarak endüstriyel, savunma, petrol ve gaz, test ve ölçüm, hesaplama, enstrümantasyon, iletişim ve nakliye gibi sektörlerdeki OEM'lerin üretim sorumluluğunu tamamen veya kısmen üstlenirler.

Her hafta sözleşmeli üreticiler tarafından binlerce farklı ürün üretilmekte ve bunlar genellikle OEM'in adıyla markalanmakta ve daha sonra OEM tarafından müşteri tabanına satılmaktadır.

ODM ingilizce Original Design Manufacturer: Orijinal Tasarım Üreticisi kelimelerinin baş harflerinden oluşan bir kısaltmadır.

Bir ODM, sözleşmeli elektronik üreticisine benzer, ancak genellikle ürünün kendisi için fikri mülkiyetine sahipken, normal sözleşmeli elektronik üreticileri müşterilerinin tasarımlarını ve fikri mülkiyetini kullanır. Ayrıca, CEM'ler genellikle birden fazla pazarda çok çeşitli farklı ürünler üretirken, ODM'ler tipik olarak az sayıda belirli ürün türünde uzmanlaşır.