3D Krem Lehim İnceleme (SPI) Cihazları

3D (3 Boyutlu) Krem Lehim İnceleme Cihazları ile PCB montajı esnasında krem lehim miktarı ölçülür. Krem Lehim İnceleme (SPI) Cihazları diğer bir deyişle SPI (Solder Paste Inspection) sistemleri komponetler monte edilmeden ve lehim erimeden evvel lehim pedlerinin hacmini ölçer. Krem Lehim İnceleme (SPI) Cihazları lehim bağlantılı hata oranını istatistiksel olarak düşürür. Krem Lehim İnceleme (SPI) Cihazları konusundaki önerilerimiz için lütfen aşağıdaki bağlantıları inceleyiniz.