M705-ULT369 Krem Lehim

M705-ULT369 Krem Lehim
M705-ULT369 Krem Lehim son teknoloji olacak şekilde yeni tasarlandı. Daha kullanıcı dostu, yüksek işlenebilirlik elde edilir. DÜŞÜK BOŞLUKYüksek kapasiteli ve yüksek hızlı iletişim eğilimi, ısı radyasyonuna odaklanıyor.Bu bağlamda, lehimleme açısından boşaltma önemli bir karakter haline geldi. ULT3 ...Devamını oku

5 5 1 Product



Paylaş
Marka
senju-77919585


  • Açıklama
  • İndirme
  • Özellikleri
  • Yorum Yaz

M705-ULT369 Krem Lehim son teknoloji olacak şekilde yeni tasarlandı. Daha kullanıcı dostu, yüksek işlenebilirlik elde edilir.

DÜŞÜK BOŞLUK
Yüksek kapasiteli ve yüksek hızlı iletişim eğilimi, ısı radyasyonuna odaklanıyor.
Bu bağlamda, lehimleme açısından boşaltma önemli bir karakter haline geldi. ULT369 yüksek akışkanlığa sahiptir. Boşluklar lehimden kolayca boşaltılır. Alt bölümlere ayrılmış model durumunda bile, ULT369 işemeyi azaltabilir.

YÜKSEK BASILABİLİRLİK
ULT369 yüksek basılabilirliğe sahiptir. Özellikle doldurma/bırakma kabiliyeti arttırılmıştır. Bu, küçük açıklıklarda ve dar aralıklarda basılabilirliğe katkıda bulunur. ULT369, yüksek üretkenlik elde etmek için mükemmel bir zamansal kararlılığa sahiptir.

YÜKSEK KÜRLENME/REFLOW KABİLİYETİ
・Elektronik parçalar gün geçtikçe küçülüyor ve bu, daha küçük bir lehim tozu boyutu gerektirir. Daha küçük lehim tozu kolayca oksitlenir ve lehimlenebilirliği etkiler. ULT369 yüksek ısı direnci ile lehimlenebilirliğini koruyabilir. ・BGA Paketleri gittikçe incelimekte ve daha kolay bükülür hale gelmektedir. Bu, HiP (Head in Pillow) ve NWO (Non-wet Open) sorunlarına neden olabilir. ULT369, olağanüstü ıslanabilirliği ile bu sorunların üstesinden gelir. ・Yüksek ıslanabilirliği, QFN kenarları gibi zor yerlerin lehimlenmesine yardımcı olabilir.

Alaşım Adı M705

Alaşım Bileşimi (%):  Sn-Ag3.0-Cu0.5
Özgül Ağırlık: 7.4
Erime Sıcaklığı (°C): Katı 217 - Sıvı 220
Çekme Dayanımı (MPa): 53.3
Uzama (%): 56
Young Modülü (GPa): 46.9
0,2 Verim Noktası (MPa): 39,4
CTE (ppm/ C): 21,7
Vickers Sertliği (Hv): 17.9

Krem Lehim özellikleri sıcaklığa bağlıdır Yüksek sıcaklıkta viskozitenin daha düşük (daha yumuşak) olma eğilimi vardır. Macun daha düşük viskoziteye sahipse, baskı aşamasında çökme ve/veya yayılma ve reflow aşamasında lehim topu veya köprüleme meydana gelebilir. Tersine, viskozite daha yüksekse ragle yapışması ve/veya elek açıklığının tıkanması meydana gelebilir. Bu nedenle lehim kullanımı için uygun çevre koşulları tercih edilmektedir. Bu ürün için genellikle 25+/-3°C sıcaklık önerilir.

Bu ürünü www.assemshop.com web sitesi üzerinden derhal temin edebilirsiniz.

Üretici: SenjuSenju
Oylama:

Bu öğe hakkında tavsiyelerde bulunun:

Kullanıcı Adı:
E-posta:

SOSYAL MEDYA

AssemCorp'u sosyal medyada takip edin!

İLETİŞİM

AssemCorp Elektronik A.Ş.

Pzt - Cum 08:30 -> 17:30
Assemcorp Elektronik A.Ş.


HER HAKKI SAKLIDIR. © 2017 - 2024 ASSEMCORP ELEKTRONİK A.Ş. UYGULAYAN TAISOFT