Quick 7610 Infrared BGA Tamir Sistemi, kızılötesi sensör teknolojisini kullanır ve mikroişlemci tarafından kontrol edilir. Kızılötesi sıcaklık sensörleri ve kızılötesi ısıtma tüpleri, hassas lehim sökme komponentleriyle dokunulmazdır. Lehimleme işlemi, herhangi bir zamanda iyi işlem kontrolüne sahip temassız kızılötesi sensörler tarafından izlenir. Lehimleme sürecini kontrol etmek ve tahribatsız ve tekrarlanabilir PCB sıcaklıkları elde etmek için QUICK7610, büyük, küçük PCB kartları ve kurşunsuz lehimleme gibi tüm uygulamalar için 2400W ısıtma gücü sağlar. Quick7610, yüksek ve güvenilir kurşunsuz lehimleme için hassas, küçük işlem pencereleri, tek tip termal dağılım ve uygun bir tepe sıcaklığı sağlamak için döngü kontrolü reflow lehimleme teknolojisini kullanır.
Özellikleri
1. Nozul ihtiyacı yoktur, BGA bilye işleminde hava akışı yoktur, yüksek başarı oranı sağlanır.
2. Üst koyu kızılötesi açık tip ısıtma, geniş alan alt kızılötesi ön ısıtma, BGA yüzeyi ve lehim bağlantıları arasındaki dikey sıcaklık farkını azaltır, tamirat süresini kısaltır.
3. Temassız kızılötesi sıcaklık sensörünü, BGA yüzeyinin sıcaklığının tam kapalı döngü kontrolünü kullanılarak, hassas sıcaklık süreci ve ısı dağılımı sağlanır.
4. PCB fikstürü dört yönde hareket ettirilebilir, kolayca kurulur.
5. IRSOFT arayüzü, işletim yetkisi ve profil analiz fonksiyonu ile birlikte tedarik edilir.
|
Model
|
QUICK 7610
|
|
GeneL Güç
|
2400 W (Maks.)
|
|
Güç Kaynağı
|
220 V AC 50 Hz
|
|
Maksimum sıcak hava ısıtma gücü
|
720 W
|
|
Alt ön ısıtma gücü
|
400 W *4 = 1600 W (kızılötesi ısıtma plakası)
|
|
Alt radyasyon ön ısıtma boyutu
|
260 mm * 260 mm
|
|
Maks. devre kartı boyutu
|
420 mm* 400 mm
|
|
İletişim
|
Standart RS-232 C (PC ile bağlantılı)
|
|
USB girişi
|
Çıkış 5V DC, 1A, USB aydınlatma ekipmanına bağlı
|
|
Infrared sıcaklık sensörü
|
0- 300 ºC
|
|
Ağırlık
|
Yaklaşık 54 kg
|
|
Genel boyutlar (L *W *H)
|
800 * 580 * 520 mm
|
