ModVIATM Plazma Sistemi, öncülleri PCB-800/1600 ve çağdaşları Pro- ve MaxVIATM sistemleri arasında mükemmel bir denge sağlar.
ModVIA sistemi şunları sağlar:
Endüstri Lideri Verimlilik ve Plazma Tekdüzeliği
• Bölme, mükemmel işlem tekdüzeliği ile yüksek aşındırma hızları sağlamak için PCB panellerini ayrı plazma hücrelerinde işlemek üzere tasarlanmıştır.
• Sistem bağımsızdır ve minimum zemin alanı gerektirir. Şasi, plazma odasını, kontrol elektroniklerini, 40 kHz RF jeneratörünü, pompa/üfleyici paketini ve otomatik eşleştirme ağını barındırır. Bakım erişimi, ön veya arka erişim panellerinden sağlanır.
Uygulama Esnekliği
• Optimum gaz kontrolü sağlayan üç elektronik kontrollü kütle akış kontrolörü (MFC) standarttır. Bir seçenek olarak ek iki MFC mevcuttur.
• Sistem, özel gereksinimleri karşılamak için çok çeşitli proses gazlarını barındırır (tipik proses gazları Ar, O2, N2 ve CF4'ü içerebilir).
• Sistem, çeşitli panel boyutlarını barındırır ve küçük ve orta ölçekli işletmeler veya Ar-Ge kurumları için ideal olan düşük hacimli, yüksek karışımlı ürünleri işleyebilir.
• Delik içi, kör yol, etchback ve desmear uygulamaları için çeşitli şekil ve boyutlarda sert ve esnek PCB panellerini işlemek üzere tasarlanmıştır.
• Üretim hacimleri arttıkça sistemi dört plazma hücresinden maksimum sekize yükseltin.
• ModVIA, içinde bulunan aynı Yüksek Flux Elektrotları (HFE) tasarımını içerir.
MaxVIATM-Plus plazma sistemi. Sıcaklık kontrollü soğutma döngüsüne sahip HFE tasarımı, PCB paneli, desmear ve etchback uygulamaları için üstün plazma işleme tekdüzeliği sunar.
• Plazma odası, dayanıklılık için yüksek kaliteli alüminyumdan yapılmıştır.
• PCB panel plazma işlemi sırasında desmear uygulamaları için CF4 gazı kullanımını en aza indirmek için VIATM Serisi teknolojisini içerir.
